7nm製程!三星下一代旗艦處理器媲美驍龍845

手機晶片一直是智慧型手機的核心組成部分,處理器的好壞直接決定這款手機的性能以及定位。除了手機品牌的競爭以外,三星、高通、蘋果之間的晶片競爭也是用戶所比較期待的事情,畢竟有競爭才會有進步嘛! (a...

華為麒麟970詳細規格泄露

說到華為海思最新的晶片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960),不過該款晶片尚未充分應用於華為智慧型手機的當下,據悉華為已著手進行次代晶片「Kirin...

致聯發科:多下料,少堆核!

關於魅族Pro7和聯發科Helio X30結合一事現在看來已經毋庸置疑了。 而這一次聯發科也是信心滿滿的,蜀黍前幾天寫了篇文章十核10nm製程,或許聯發科X30真的沒我們想的那麼菜!相信這一次的...