台媒:晶片市場供不應求「搶單大戰」或將打響

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12月9日台媒稱,隨著全球對於晶片需求迅速提升,包括全球晶片代工龍頭台積電7納米製程年底前早就滿載,甚至在明年第一季有望量產的5納米,也受到各大客戶青睞,更有搶單的情況發生。對此,里昂證券最新報告提到,亞洲8英寸晶片代工供不應求,不僅是台積電,其他廠商也面臨相同情況。

台灣中時電子報12月6日報導,原本市場預計消費電子產品供應鏈進行去庫存化,但沒想到5G題材快速發展,需求意外強勁,加上蘋果iPhone 11系列銷售狀況也優於市場預期,8英寸晶片代工年底前產能供不應求,明年更有可能出現全年滿載情況。

報導稱,里昂證券表示,包括超薄型屏下指紋辨識、5G手機、PMIC/CIS升級都讓整體晶片需求大增,有些下游廠商甚至繞過供應商直接找上晶片代工廠商,這顯示出,的確有些廠商怕要不到貨。此外,三星自己的晶片代工廠產能也幾乎滿載,這也是前所未有的情況,預計將會把部分訂單轉向生產12英寸晶片的廠商。

報導認為,亞洲晶片代工規模將持續擴大。

CIS首當其衝

近期影像傳感器類型不論高、中、低階應用全數缺貨,索尼攜手台積電衝刺商機之餘,豪威(OmniVision)、安森美(On Semi)等影像感測元件指標廠也加大追單動能,帶動後段封測和模組構裝同步大缺貨。

中國台灣專業影像傳感器封裝廠采鈺、同欣電、勝麗等為此積極擴產,其中,同欣電為配合新產能需求,明年資本支出將回到過去高峰,公司預告明年在CIS訂單強勁成長下,業績將衝上歷史新高。

受惠智慧型手機對CIS需求不斷成長,市調機構統計,今年全球CIS銷售額將創新高、達155億美元,全球出貨量估達61億顆,同寫新猷,並且是連績八年走揚,後續成長動能持續看俏,且需求隨著應用愈來愈廣,增幅會更明顯。

尤其是進入5G時代,AI應用快速展開,CIS也從手機,快速擴展至汽車、交通,智能家庭,智能工廠、醫療及教育和各像娛樂。

業界認為,CIS將是未來幾年成長最快速的電子元件之一,台積電拿下索尼大單後,也為同盟成員的采鈺、精材及同欣電等注入強勁的訂單動能,形成半導體產聚落另一批生力軍。

美商賽靈思執行副總裁湯立人(Vincent Tong)日前出席台積電供應鏈管理論壇時,以「共同建立可行的智慧世界」為題,發表演講時即強調,未來會到處布滿CIS,作為擷取資料的介面,再輔以更強大運算能力的AI晶片片,建構智能化世界。

這波傳感器大潮正在引領國內廠商走出迷區。

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

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