美國兩大晶片巨頭打起內戰 網友:你們儘管斗

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伴隨著半導體晶片的需求飛速增長,如今大部分核心技術都被國外企業所掌握,一時間國產晶片告急的消息傳了出來,全國上下都在不斷嘗試自研晶片,為的就是不再落後於人。為此越來越多人密切關注著中國晶片發展與國外晶片發展的距離。也就是在最近,再次傳出了美國兩大晶片巨頭打內戰的消息,一邊是蘋果,另一邊是高通。對此有的網友直言,你們儘管斗,中國芯潛力無限。

蘋果這家廠商從嚴格意義上來說並非一家晶片廠商,但是它卻有著晶片廠的影子,因為他們可以在晶片上加入自研技術設計,也就是我們常說的Fabless廠商,而高通亦是如此,但是由於高通在一些專利方面占據著優勢,以至於蘋果想要保證產品性能,無法繞開高通專利,但是由於高通高額的專利費用十分流氓,讓蘋果吃了不少苦頭,大量的專利糾紛官司接踵而來。也正因如此,已經有最新消息傳出,庫克要出庭起訴高通利用手機基礎技術勒索高額費用。對此,高通反訴其違規分享專利給英特爾,這樣的內戰又一次打響。

前不久,有外媒曝光了蘋果供應鏈消息稱蘋果將會在2018年採用英特爾的基帶,放棄高通的產品,也就意味著將會利用英特爾的晶片優勢去對抗高通,這麼一來給高通帶去了不小的經濟損失。再往後,隨著高通幾經遭到反壟斷排擠,出台了新的策略,高通主動下調專利授權費,其中深意就是爭取與蘋果繼續合作,以更加合適的價格挽回市場,但是從目前看來,其中涉及到了專利方面的鬥爭,並沒有得到緩解。

據了解,下一個手機重要關口在於5G,其中英特爾、華為海思、高通都掌握著非常核心的技術,而對於蘋果來說,這個時候該如何在英特爾和高通直接取捨就相當於關鍵了。華為極有可能在今年年底就交出第一款5G手機領跑全場,而礙於晶片專利以及技術方面的問題,一旦受阻,對於蘋果來說其實是不小的損失,高通與蘋果之間的鬥爭一直沒有很好的解決,這對他們兩家來說都不是好事一件。但是我們換個角度來想,至少也算是給國產科技發展帶來不錯的良機了。


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