中國科技領域2大捷報,國產蝕刻機突破5nm,華為晶片「拋棄」美企

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中國從清、明開始就一直被欺負,為什麼?其實就是因為科技落後,一直被西方已開發國家欺辱,但改革開放以後,我們做出了改變,我們更加重視了科技發展、科學研究,後來慢慢的強大了,不管是在航空航天、軍事、醫療等領域,都得到非常大的進步,科技為王的時代,誰擁有的高科技最多、最先進,誰就可以掌控這個世界,成為世界的王者。

雖然我們已經在多方便實現超越,但是我們不是最強的,到目前為止美國一直是全球科技的領導者,所以川普可以肆無忌憚,大家都知道,從2018年開始川普就一直打壓我們的科技公司,先是對中興進行「限購」,然後再對華為晶片和5G打壓,川普可以說使出了舉國之力,正是因為美國科技的發達,造就了川普也這樣打壓其他國家和企業,但美國科技發達是一個不可否認的事實,並且全球很多企業也都非常依賴美國。


過度的依賴美國也給我們敲響了警鐘,特別是這兩年川普打壓華為晶片和5G的手段讓我們痛定思痛,所以現在我們玩命的追趕,掌握晶片核心技術已經迫在眉睫。

中國本來就是一個電子產業大國,如果一直被晶片卡住脖子,後果不堪設想。

但晶片的設計與製造技術都非常的複雜,不是一朝一夕就能完成的,目前華為在晶片設計上已經取得了突破,可以自己設計晶片,但在製造晶片上還是個大難題。


大家都知道,目前華為的晶片製造代工主要是由台積電完成,台積電擁有全球最先進的光刻機,可以製造出7nm工藝的晶片,在這種壓力巨大的情況下,我們的科技人才站了出來,中國科技領域傳來了兩大捷報。

第一個是來自中國半導體企業-中微半導體。

之前根據媒體報導,中微半導體設備公司,已經攻克了5nm晶片加工的蝕刻工藝,這一次絕對不僅僅局限在研究階段,5nm蝕刻機已經進去生線,實現晶片量生。

雖然相比於光刻機,蝕刻機有一定的局限性,但是要知道,在晶片製造過程中有著1000多道工序步驟,而蝕刻機則關乎於加工的精度實際上取決於前一步驟光刻的精度。

因此,中微半導體5nm蝕刻機的成功研發,也意味著我國在半導體領域的一大技術突破。


第二大捷報是關於華為。

大家都知道,川普前段時間聯合歐洲多國打壓華為5G,但是一些國家並不買川普的帳,依然選擇了和華為合作,陸續都和e華為簽下了5G採購合同,川普是丟盡了顏面。

但川普是什麼樣的人,不會這麼輕易的放棄打壓華為,華為的晶片一直都是台積電代工,而台積電的一些晶片技術都來自美國,所以川普有權力讓台積電不再代工華為的晶片,華為不了不再被卡住脖子,只能換成國內的生產產商。

所以,華為的第一顆純國產的麒麟A710完美出爐。

據了解,麒麟A710的設計由華為海思進行,製造由中芯國際代工,雖然,該晶片製程工藝僅為14nm,但是已經脫離了美國所有技術,麒麟A710的突破在中國晶片發展史上也有著重要意義。


雖然華為麒麟A710晶片算不上高端晶片,但是讓華為徹底的「拋棄」了美企、脫離了美國技術,算是從0到1的突破,俗話說「有一就有二」,我們現在既然能自主完成中端晶片,相信在未來不久我們同樣也能生產7nm、5nm的高端晶片。

中國加油,未來可期!

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