手機供應鏈缺貨危機何時休?

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6月底的時候,ICshare的小編髮布過一篇文章「缺貨!漲價!到底是智能機需求量增大還是產業鏈要洗牌?」受到了業內人士很高的關注並廣為轉發。現在一個季度過去了,小編再次整理一下最新的缺貨情況。

1. 主晶片:

聯發科目前缺貨分低端產品線和高端產品線。

低端產品線方面:

第二季度聯發科MT6735缺貨,而在第三季度,聯發科這邊貨源最緊張的是MT6580。據業內人士估算,聯發科整個第二季度的3G出貨量為45M左右,占聯發科出貨量的33%,但第三季度供貨數量預計只有15M左右。因此MT6580套片價格在貿易商那邊炒高了很多,不少客戶轉去做展訊平台,使得本來就熱賣的展訊3G平台也出現了缺貨情況。

此次缺貨聯發科之前說是需求大於備貨,導致供應不足。但15M的備貨也有點太可憐了。據最新消息,聯發科缺貨最主要的原因第二季度的MT6580訂單不多,而且TSMC 28nm產線太緊張了,所以導致聯發科在TSMC,犧牲低端的3G 而確保4G的出貨量。雖然聯發科早有下手,使用了Global Foudries做備份,但無奈GF生產MT6580良率不高,這才導致缺貨的發生。

MT6580缺貨,不少客戶故意將訂單拉高,以便搶到更多的貨源。看到客戶MT6580訂單暴增,同時聯發科為了衝量,實現在法人說明會上對第三季度出貨量的承諾,到了九月底,聯發科突然增加了MT6580備貨,並按部分客戶之前給的訂單向客戶撒貨,這些客戶不再苦惱拿不到MT6580,而是不知道如何消耗這次分到的貨。當然聯發科為了財報好看給股東一個交代,如此向代理和客戶撒貨並不是第一次了。

而高端方面,聯發科號稱產能不夠,「善意」提醒OPPO、VIVO轉單高通。但實際上真正的原因並非是產能不夠。要知道OPPO R9 上半年賣的是不錯,可按照手機正常的銷售規律,再加上Apple 下半年iPhone 7的推出,R9的銷售量勢必會有下滑。聯發科之所以說高端缺貨一方面是因為P10 的毛利太低,沒辦法繼續降價;另外一方面,聯發科今年沒有Cat 7的產品,中移動要求中高端產品必須支持Cat 7,所以OPPO,VIVO紛紛轉做支持Cat 7 的高通MSM8953和MSM8940。聯發科看到大勢已去,趕緊對外宣稱是缺貨原因導致OPPO換平台,以避免財報上的難堪。

從上圖Credit Suisse的數據可以看出,聯發科從2010年開始做智慧型手機後,智慧型手機晶片的ASP(Average Sales Price)不斷的下降,而GM(Gross Margin)也不斷的再下降。Credit Suisse預計2016年聯發科的GM為35.8%,不過目前已知聯發科Q2 的GM已經降至35.2%,而Q3 預計在33.5~35.2%。所以全年35.8%的GM應該保不住。

綜上所述,主晶片方面,預計Q4 MT6580 的出貨量會增加,而MT6735將出現供貨緊張的局面。另外MTK明年打入Samsung供應鏈,4G低端產品會主要力保Samsung,OPPO這樣的大客戶,供貨緊張時,普通客戶的出貨估計很難保證。

2. LCM:

LCM的缺貨原因,6月份小編已經總結過,現再次簡單說明:

A. 小尺寸的a-Si產線部分關停,可用產線變得緊缺。

D. 終端客戶逐漸從小尺寸 4』 LCD往大尺寸 5' LCD轉移。用戶對屏的尺寸要求越來越大。

a-Si 主要用來做FWVGA和HD LCM。a-Si 資源變少,受影響首當其衝的就是FWVGA LCM。而HD的LCM 也受到不小的影響。

下圖是LCM的架構,此次缺貨部分是液晶面板里兩層玻璃基板及中間的配向膜,液晶部分。做這部分的供應商只有:BOE,Tianma,CPT,IVO,深超光電,瀚宇彩晶等。而少有的產能很大一部分也被大客戶搶訂,所以小客戶能拿到的資源更加的少。

這種情況下,從5月份到9月份,1.77' 的LCM 漲幅200%,4' 的LCM漲幅135%,而這個漲幅也是有價無貨,是否能拿到貨,還需要各種資源以及之前與供應商的關係。比如之前LCM在不停的降價,客戶忠誠度不高的情況下,天瓏對BOE不離不棄,此次缺貨,BOE也給天瓏極大的供貨保證。當然影響最大的就是整個市場量越來越小,利潤越來越低的平板用的LCM。

由於沒有看到供應商會增加 a-Si的產能,所以無法通過供應商增加產能的方式緩解缺貨問題。目前看到以下事件有可能緩解此次缺貨:

1、BOE 將在第四季度用8.5代線做HD LCD。一般手機用的LCM產線都是4~5代線,用8.5代線將可以生產更多的LCM。但由於8.5代線可以切更大的玻璃 如電視電腦用的Cell,所以一般8.5代線都不用在手機上。但此次BOE為了減少客戶需求的壓力,也開始用8.5代線來生產手機用的LCM。雖然這個方法僅用於HD的LCM,並主要提供給大客戶,但還是可以間接緩解HD的供貨壓力,並且使其他家有資源生產FWVGA的LCD。

2. Apple的iPhone 8 明年將部分採用AMOLED,OPPO,VIVO,Huawei 明年也都會加大智能機使用AMOLED的比例。AMOLED LCM Vendor Samsung,LG,Sharp,BOE,Tianma,和輝,崑山國顯,Truly 都將增加AMOLED的產能,這些產能只要跟上,也會減少大客戶對a-Si 的需求。

3. Memory:

DRAM:

DRAM分兩種,PC DRAM以及手機用的LPDRAM,兩者區別是後者的功耗更小。目前安卓手機的LPDRAM容量一路飆升,今年下半年旗艦機開始使用6GB的LPDRAM,而明年下半年預計會有很多8GB的LPDRAM的手機出現。手機的LPDRAM容量已經可以媲美PC的DRAM。由於各供應商都在奮力更新製程,手機LPDRAM並沒有太多的缺貨。由於供應商紛紛轉做LPDRAM,導致PC DRAM反而有些供貨吃緊。但總的來看,雖然Samsung,SK Hynix 暫停進行DRAM 擴廠,整個供求關係還是趨於穩定。

從上圖可以看出,根據Citi Research的調查,DRAM只是規律性的在Q4 有缺貨。

Nand:

與DRAM相同,手機廠商對Nand的容量的配置也在不斷的提升。而供應商現在都在從2D Nand向3D Nand製程轉換,3D Nand的良率不夠高,導致Nand嚴重缺貨。由於Nand缺貨並漲價,也導致了eMCP的缺貨並漲價,雖然DRAM缺貨並不嚴重,但這些Memory供應商也間接的提高了DRAM的價格。

從上圖Citi Research的調查可以看出,Nand明年整年都有缺貨風險。Apple iPhone 7都開始主推128/256GB,如此高容量,使緊張的產能更加捉襟見肘。

而產能方面,各主要Vendor都沒有計劃增加2D nand的產能。真正能讓產能緩解的方法還是要看3D Nand的良率提升。3D Nand 是利用立體的空間增加Nand的容量,3D Nand堆疊的層數越高,越經濟實惠。目前來看,48層的3D Nand 成本有機會跟2D Nand相當,64層的3D Nand 成本會比2D Nand還低。但層數越多,難度也越大。製程方面,Samsung 今年Q1 已經推出了48層3D Nand,Toshiba和SanDisk 的48層3D Nand也將在下半年量產,明年各家都會會出64層3D Nand。但3D Nand相對來說,不會做太小容量的。比如Samsung 上半年就用3D Nand 做出了256Gb 單 die,並做了256GB的Nand。Apple 的 iPhone 7 的256GB 用的就是Samsung的物料。

綜上所述,DRAM方面,主要是PC DRAM缺貨,但LPDDR 的價格也略有上漲。在價格上漲的時候,Memory供應商是否會從LPDDR3 轉向LPDDR4,還有待觀察。Nand方面,明年還是有可能繼續缺貨的,需要關注3D Nand的開發進度。

重點關注廠商:Samsung,Toshiba,SanDisk,SK Hynix 和 Mircon。

4. Camera

今年4月份和8月份熊本分別發生了7.3級和5.5級地震,對手機行業來講,影響對大的就是Sony的攝像頭。雖然Sony在熊本的工廠主要是生產用於數位相機、安防相機及微顯示設備等影像傳感器,並非手機,但不排除Sony會犧牲手機的部分產能來供其他高利潤行業用的攝像頭傳感器,再加上雙Camera的迅速崛起,供貨多少會有緊張。6月份小編還預測Camera也會漲價,目前來看,Sensor 雖然供貨有些緊張,但是Camera價格並沒有漲起來,這一方面是Sony 在去年缺貨時,就通過擴展,收購Toshiba Fab等方式增加了自身的產能,另外一方面Sensor性能僅次於Sony的Samsung 自己的產能充足,並沒有抬高Sensor的價格,所以目前來看Camera價格並沒有上漲。

隨著Apple iPhone 7 Plus 也開始使用雙攝,明年的雙攝會更加流行,中端機型也會開始使用雙Camera,到那個時候,產能會更加緊張,是否缺貨就很難預料。

從Camera的供貨和性能來看,可以發現Fab廠對Camera Sensor影響非常大。

FAB與sensor的關係

從上圖可以看出,Sony,Samsung,SK Hynix都是自己的Fab。而Galaxy Core,OV 和 SuperPix 則都是委託第三方代工,相對來說在工藝和產能上處於劣勢。

綜上所述,Camera缺貨可能性較小,但Sony和Samsung 12/13M的Camera明年不排除缺貨可能性。

5. 指紋

6月份的時候,小編就預測今年指紋會缺貨。目前來看 指紋供貨是有些緊張。而華為之前只用FPC的指紋,目前也增加了Silead和Goodix兩家Second Source,就是不想被同一家供應商綁死。因為FPC在指紋識別的市場上占有率太高,獨家Source風險太高。

目前來看,11月12月將是指紋識別出貨的又一新高,這波出貨可能會有缺貨風險,但到明年Q1之後 指紋識別的供應將會好轉很多。

不過隨著Silead和Goodix 等國內指紋識別晶片越來越成熟,小編認為國外部分廠商很快會被驅逐出這個市場,而國內晶片廠商也會在價格戰中最後只有4,5家大的玩家。

至於超聲波指紋,目前只有高通一家半成熟玩家,另外兩家至今還在研發階段。而高通的超聲波指紋做Under Glass是比電容式容易一些,但在更厚的2.5D玻璃蓋板上一樣無能為力,這也是小米5S 在指紋處挖孔的原因之一。但無論是樂視還是小米5S的超聲波指紋,在指紋解鎖上響應速度都比電容式的要慢,這估計也會是目前阻礙超聲波指紋發展的硬傷之一。

綜上所述,指紋識別建議關注: Silead,Goodix,Chipone和邁瑞微。

6. 晶振

晶振在手機中,最主要的功能就是提供時鐘信號,使CPU穩定工作。時鐘信號的穩定與否決定了手機的功能和品質。當時鐘信號出錯,會導致系統混亂甚至當機。

晶振主要的構成為晶體,基板(Substrate),熱敏電阻,溫度補償晶片

晶體的主要供應商為:Kyocera,NDK,Epson,TXC,KDS等公司。

基板這塊,若是用陶瓷基板,最主要的供應商就是京瓷Kyocera。(友情提示: 陶瓷刀還是京瓷的好)

熱敏電阻方面,最主要的供應商是Murata。

溫補晶片的供應商:AKM,Epson和Panasonic。

可以看出,關鍵的原材料多數都掌握在日系廠商手裡。去年就曾發生過TCXO的缺貨,而今年各平台都在往TSX切換,各平台對TSX要求又不同, 所以TSX到明年上半年都可能會緊張。不過令人欣慰的是,iPhone 7 此次開始使用SiTime 的MEMS 晶振,不再使用傳統的石英晶振,這可能是對國內廠商來說是個利好消息。

7. PCB

最近跟手機相關的,另外一個漲價的就是PCB板。導致PCB器件漲價的最主要的原因就是PCB的原材料銅箔今年連續多次漲價。而PCB的原材料銅箔 也是鋰電池的重要原材料。一方面銅箔原材料--銅的價格在上漲,另外一方面這兩年國內大力發展新能源汽車,銅箔供應商將產能重點提供給了更具暴利的新能源汽車上,所以導致銅箔缺貨並漲價。目前PCB漲價,供貨緊張的問題,何時能緩解,還沒有看到時間點。

8. 晶圓廠

TSMC方面 最緊張的就是 28nm的產線。TSMC 需要給第一大客戶Apple使用的高通和英特爾的Modem備貨,需要給第二大客戶Nvidia 留出產能,還需要給高通上半年火爆的MSM8976/MSM8956備貨,生意好的無法再接單其他客戶的單了。其實每年Q3 Apple手機發布的時候,都是產線最緊張的時候。而TSMC明年也沒有規劃增大28nm產能,好在明年高通也會用14nm去做中低端產品,所以28nm產能或許會有緩解。

SMIC方面,受FPC的指紋出貨巨大的影響,8寸晶圓緊張。但由於其他Fab 8寸並不緊張,所以對業內影響還好。

總結:

其實,缺貨漲價每年都會有,只是今年相對來說比較集中。從Credit Suisse對國內智慧型手機趨勢預測可以看出,智慧型手機今年增長已經放緩,所以缺貨並非需求量激增導致。

缺貨的最大原因還是外圍器件利潤太低,大家無利可圖紛紛轉型,去做高利潤的產品。LCD,Memory和PCB的缺貨就是最好的例子。另外產能緊張時,原廠也會誇大其詞,為使物料有更高的提價空間。當然缺貨的時候,還有一種經常發生的事情就是囤貨,某種意義上,囤貨也會帶來虛假繁榮,讓價格繼續上漲。不過當年瑞薩PA市占很高的時候,就有人這麼玩了一把,最後讓瑞薩PA市占一下跌到低谷。所以囤貨的事情還需謹慎。

不管怎麼樣,缺貨漲價,對國內智能機發展影響還是很大的。最近缺貨,華為,OPPO,VIVO和小米都跑到重要的供應商那邊索要資源,甚至包下一條產線。各家智能機出貨多少,有一定程度還受限於原廠。不過此次Samsung Galaxy Note 7的爆炸,Samsung停止銷售Note 7,估計Samsung的Memory,AMOLED,Camera 可能都會有更多的資源會向外開始銷售,到那個時候,或許供貨緊張的問題會得以緩解。

對於方案公司來講,最近缺貨產品種類過多,各家都延緩了新項目的啟動,基本都靠老項目去接單。之前大的品牌廠商出來一個項目,只會找兩三個方案公司去競標,但現在大品牌客戶的項目數也在減少,導致一個項目會找更多的方案公司去競標,競爭更加激烈。項目數減少,整個智慧型手機的出貨量增長放緩,所以此次缺貨不會缺口太大。

從此次缺貨可以看出,資源主要還是在大廠手裡。對於方案公司來說,為了防止後續在缺貨時拿不到貨,平時還是要跟大廠保持良好的溝通,而不要總是為了貪圖便宜,全部從小的供應商拿貨。而對於國內的晶片公司來講,跟國際大廠差距蠻大,需要儘快掌握這些關鍵技術,並建立相關的Fab廠。之前京東方就是通過用大量資金建工廠,占有了大量的市場份額。現在京東方的一舉一動,對整個市場影響非常的大。晶片行業也需要出現這樣的公司,而不再受困於國外公司的供應。

缺貨漲價就是一輪洗牌,就看有多少公司能挺過這場寒冬。

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