海思麒麟980擁有69億電晶體首創五個全球第一,你知道幾個?

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北京時間晚上8點,華為在德國舉行的柏林電子消費展上召開新品發布會,正式發布了最新一代的旗艦處理器——麒麟980。華為麒麟980歷36個月的研發,1000位以上的高級半導體設計和工藝專家參與了研發,麒麟980才得以完成。由於7nm晶片製造的難度巨大,因此麒麟980的研發費用也達到了數億美元。

華為海思麒麟980首發7nm製程工藝,工藝性能提升20%,能效提升40%;CPU部分為8核心,首發A76,具體的說就是2×2.6Ghz A76+2×1.92Ghz76+4×1.8Ghz A55,單核性能提升75%,能效提升58%;GPU部分為ARM Mali G76MP10×720MHZ,提升46%,首發;世界第一款雙NPU移動處理平台;第一個集成1.4Gbps cat21基帶的移動處理平台;世界第一款支持LPDDR4X-2213內存的移動處理平台。

全球首款集成雙核NPU的SoC

華為麒麟970率先集成了人工智慧內核NPU,成為了真正意義上的全球首款人工智慧移動處理器。而此次的麒麟980再進一步,首次集成了雙核NPU,並且採用更高精度的深度網絡,具備更佳的實時性。麒麟980更為迅速,可支持每分鐘4500張圖像識別,相比麒麟970提升了3倍;在實時圖像分割方面,麒麟980也更為精確。可支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。麒麟980集成的雙核NPU,外界猜測可能是基於寒武紀今年發布的1M處理器的IP。寒武紀1M採用的也是7nm工藝,其8位運算效能比達 5Tops/watt

全球首款7nm手機SoC

作為全球首款基於台積電7nm工藝的手機SoC,先進的製程工藝也直接為華為麒麟980帶來了巨大的提升。據華為介紹,得益於台積電7nm工藝的加持,新一代的麒麟980的性能提升了20%,功耗降低了40%,電晶體密度提升了1.6倍。麒麟980的電晶體數量達到了69億個。

全球首款基於Cortex-A76 CPU內核的SoC

ortex-A76是Arm在今年6月發布的一款具有移動效率的「筆記本級」性能內核,基於Arm新的微架構。雖然過去Arm的CPU內核的微架構每一代的升級都可在控制能耗的基礎上帶來20-25%的性能提升。但是,Cortex-A76內核的設計的重點就是放在了保持最高性能的基礎上。除此Cortex-A76的面積相當於英特爾Skylake i5內核的大小,性能上可能只相差10%以內。但是這也需要考慮製程工藝上的差距。


全球首款基於Mali-G76 GPU的SoC

Mali-G76是Arm在今年6月初公布的新一代GPU內核,相對於上一代的Mali-G72,Mali G76的性能密度提高了30%,這意味著GPU面積不變,性能可提高30%,或者在性能相同時,可縮小約24%的GPU面積。其次,Mali G76的微架構效率提升了30%,這要歸功於架構內功能塊的整合。最後,Arm為Mali G76添加了新的專用8位點積指令,使其機器學習推理能力提高了2.7倍。基於Mali-G76的麒麟980在GPU性能上相比麒麟970提升了46%,能效更是可大幅提升178%。

全球首款支持2133MHz LPDDR4x內存的SoC

LPDDR4X內存是由三星等廠商率先推出的,其主要是將LPDDR4內存中的Vddq電壓從1.1V降至0.6V,Vdd2電壓保持1.1V不變。相對於LPDDR4來說,LPDDR4X的電壓更低,有效降低了內存能耗。SK Hynix文檔中宣稱LPDDR4X比LPDDR4節能15%,而美光文檔中提到節能可多達45%。綜合來看,LPDDR4X內存可節能20-40%左右。而據華為介紹,其麒麟980配合2133MHz DDR4X內存,帶寬提升20%,延遲降低22%。


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