三星已落後,台積電10nm工藝絕殺

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放眼全球,自從英特爾和德州儀器退出之後,移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面,其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技,而魅族則有時候會得到三星的格外關照,用上Exyons處理器。

雖然移動端處理器的版圖不斷變化、紛紛擾擾,但實際上各家處理器都可謂「師出同門」——都出自台積電或者三星代工之手。二者曾經為爭奪蘋果的訂單而使出了洪荒之力。在台積電20nm工藝進展快速並奪得蘋果訂單的情況下,三星將希望放在14nm工藝上,最終在去年成功搶先台積電的16nmFF+工藝領先超過半年時間量產並重奪蘋果處理器訂單,當時的消息指三星贏得了過半數的A9處理器份額。

然而好景不長,隨後海外機構在測試中卻發現,採用三星14nmFinFET工藝的A9處理器在功耗方面表現不如採用台積電的16nmFF+工藝,這導致蘋果將其A10處理器的訂單全部交給台積電並採用其16nmFF+工藝生產,隨後華為麒麟950和955也選擇了台積電的16nmFF製程工藝,而三星則轉為高通代工驍龍820處理器。

雖然三星也妄圖重振旗鼓,積極衝刺10nm製程工藝,然而現在看來還是晚了一步:台積電近日在一次內部會議上表示10nm製程將會在年底進入量產,而7nm最早會2017年的4月進行試產。據悉,在10nm製程下核心面積將會比目前的16nm FinFET Plus縮小50%,性能提升50%,能耗減少40%。而7nm方面,其電晶體密度將會提升163%。

而目前已經取得投奔台積電10nm的除了蘋果A10處理器,還有高通下一代旗艦晶片驍龍830、聯發科十核晶片Helio X30,華為的麒麟970或將也使用台積電的10nm製程。尤為值得一提的是高通的驍龍830晶片,在傳出三星正尋求獲得AMD或NVIDIA的GPU授權,並將在手機晶片上支持CDMA技術後,高通或許感覺到了三星在移動處理器市場上的威脅,因此很可能將放棄使用三星代理下一代處理器。據悉,驍龍830CPU架構則升級為Kyro 200,GPU升級為Adreno 540,基帶升級為X16,支持四個20Hz載波聚合,下載速度高達980Mbps,同時引入LPDDR4X內存,視頻拍攝則支持4K×2K/60fps,支持QC 3.0快充。或將用在小米6、三星S8上。

作為對比,三星的10nm工藝技術遲遲不見進展,多數消息也處於猜測階段。而日前傳出三星高管偷賣三星14nm技術的新聞也引起了軒然大波。涉事的一名李姓高管,所在的部門是是三星核心處理器架構的主要輸出單位。據傳,這位高管已經賣出三星14nm、10nm工藝的機密信息,然而三星並沒有公開發布任何有關10nm Exynos處理器的情況。

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