6寸、8寸、12寸矽晶圓全滿!本土半導體提價20%跟台積電搶料

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晶圓代工廠商各方人馬搶翻天

矽晶圓已成為半導體產業的關鍵物資,過去10年來矽晶圓產能都是處於供過於求狀態,如今矽晶圓卻面臨缺貨,且已缺到影響半導體廠生產線運作,尤其是12寸規格矽晶圓,包括晶圓代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash廠等各方人馬搶翻天。

伴隨智慧型手機、物聯網和車用電子快速崛起,指紋識別、MCU、模擬IC和LCD驅動IC等對半導體矽晶圓的需求大增,2016年出貨量已連3年成長,同時創下歷史新高。

由於IC原廠一直都是低庫存運營,現在出貨急缺,產能訂單塞到晶圓廠全部滿載。市場需求增加,供應端產能卻未同步增加,導致半導體矽晶圓、矽晶圓用磊晶、DRAM、NAND Flash及NOR Flash今年來出現罕見同時供應吃緊的情況。

矽片漲價路徑傳導

近期,整個矽晶圓產業的漲價效應,正快速從12寸向8寸與6寸蔓延,而且8寸的漲勢似乎更強,缺口更為嚴重,至於6寸也是全滿,主要是電源IC、汽車電子的需求最為強勁。

中國大陸半導體投資大增,帶來的新需求驚人,今年第1季的報價持續走揚,第2季再度上調,半年來累計的漲幅達25~35%,且漲勢一路從12寸向8寸、6寸蔓延,甚至連測試片都漲翻天,光阻液等其它先進位程材料也跟隨出現快速上漲。

世界先進表示,2017年營運恐無法如期成長,部分原因是矽晶圓短缺,且預期將一直缺到年底;華邦透露,過去因付款和取貨信用良好,這一波將簽保障長約;旺宏則指出,矽晶圓很缺,且短期內無法紓解,公司政策是無論加價多少,都要買到足夠的量。

信越日前對台積電、聯電、英特爾、GlobalFoundries等半導體大廠提出簽3年長約,然這幾家大廠為確保未來擴產無虞,仍積極尋求其他矽晶圓供應商貨源。

由於第3季主流64層和72層3D NAND產能將大量開出,三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、東芝之間的戰火急升溫,第三季度Polished wafer裸晶圓合約漲價幅度已經超過20%。

日前,據digitimes稱,隨著晶圓代工廠商旺季來襲,中國本土半導體廠商新工廠進入要料階段,矽晶圓缺口再度擴大,包括合肥晶合、合肥睿力(合肥三鑫DRAM廠改名了)等都在向晶圓供應商提價採購物料,傳出比台積電高出20%。

供應商透露,台積電下半年的測試晶圓價格談到約75~80美元,但大陸多家半導體新兵非常擔心沒有足夠的測試晶圓來試產,包括下半年將進入生產的合肥晶合(力晶和合肥市政府合資),以及合肥存儲器陣營的代表睿力等,很多陸廠都提出溢價20%,超過90美元的高價來跟台積電搶料。

過去量產矽晶圓的價格是高於測試晶圓,當量產晶圓約70美元的時候,測試晶圓約50~60美元,但現在測試晶圓每季調漲的幅度兇猛,價格已經超越量產晶圓,且進入10納米和7納米後,測試晶圓的消耗量遠遠高於過去每一個製程世代,導致這一次全球12吋測試晶圓瘋狂缺貨。

如何分配產能,業者很頭痛

全球半導體矽晶圓產業在經過2008年前後那波擴產後,導致價格從2009年起的1.04美元(每平方英寸),一路崩跌到去年第4季的0.67美元才見反彈。這段時間,供貨商陸續退出市場,從昔日最高峰的20多家縮減整並至6家。

半導體廠商指出,過去矽晶圓廠虧損累累,不願新增產能,近幾年高階製程熱潮崛起,對矽晶圓規格要求拉高,可提供10、7納米規格矽晶圓的廠商寥寥可數,讓高階製程矽晶圓變成洛陽紙貴,加上全球瘋狂擴產3DNANDFlash,以及大陸半導體12寸廠擴建朝,更讓全球矽晶圓陷入瘋狂缺貨窘境,漲價潮從12寸矽晶圓蔓延至8、6寸矽晶圓,每季都有約10%漲幅。

不過,矽晶圓廠強調,這波矽晶圓漲價,矽晶圓占台積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%,相較過去在90納米世代,一片矽晶圓賣價200美元,矽晶圓占製造成本近10%,今年矽晶圓漲價對晶圓製造廠,尤其是先進位程占比高的台積電,增加的成本有限,也是廠商認為在缺貨問題到明年未能解決下,還有再漲的空間。

隨著車用電子、電源管理晶片、內存與傳感器等需求不斷增加,晶圓製造廠12寸產能持續擴增,半導體矽晶圓供不應求態勢明確。廠商估計,今年矽晶圓上半年漲幅30%,下半年雖然漲幅收斂,但估計今年漲幅也達40%以上。

目前,全球矽晶圓已集中在前五大供貨商手中,包括信越半導體、勝高、台灣的環球晶、德國的Silitronic、南韓LG等,全球市占率達92%,其中勝高是台積電最大供貨商,其次是信越,但信越全球市占高達27%,略高於勝高的26%。

幾大供貨商都表示,「最近很頭痛如何分配產能的問題。」勝高和信越已經和半導體大廠簽訂三年長約,優先供應美、日、韓、台企業,SK海力士也將影像傳感器設計子公司Siliconfile的事業目標變更為晶圓代工設計公司。

矽晶圓漲價傳導,洛陽紙貴

根據研調機構Gartner預估,光是2016到2019年,中國興建的半導體廠高達20座,SEMI的統計更為樂觀,預計2017至2020年間,當地會有26座新廠。2017-2018年中國大陸預計新增12寸產能89.5萬片/月,是現有產能的288%。其中中國大陸產商,武漢新芯、長江存儲、合肥長鑫、晉華集成、中芯國際等合計產能是75.5萬片/月,占比2017-2018年新增產能的84.3%。

為爭取此一龐大商機,台灣已有不少矽晶圓廠和設備廠前往設廠,就近提供服務,並爭取當地官方或產業基金支持,搶食市場需求核心。

台灣環球晶圓董事長徐秀蘭表示,這一波漲價看起來是一季比一季好,預計可一路延續到2019年。另外一家供應商台勝科技更直言,整個產業的能見度已達2018年。通過連續收購其它晶圓供應商美國GlobiTech、東芝Covalent、Sun Edison,按照產能計算,環球晶圓目前是全球第三大供應商。

日前,環球晶圓與日本半導體設備廠Ferrotec合作,在中國大陸布局8英寸半導體矽晶圓製造。其中,環球晶圓提供技術支持和對外銷售並不出資,Ferrotec負責製造生產的模式。

據悉,環球晶圓的8英寸月產能為120萬片,全球市占率約22%;而Ferrotec的第一期月產能為15萬片,終極目標則為45萬片。同時,台灣合晶桃園龍潭生產基地8英寸矽晶圓月產能達20萬片,旗下上海合晶引進中國產業資本興港融創共同投資,在河南鄭州興建月產量20萬片的8英寸廠,第一階段先投入人民幣4億元,預定7月下旬動土,明年底就可望投產。

去年,中國福建宏芯曾有意收購全球第四大矽晶圓供應商德國Silitronic公司,由外購轉內需,補足供給缺口,不過遭到美國政府阻撓。

目前,上海新昇半導體首根300mm(12寸)矽棒出爐。新昇半導體一期投入後,預計月產能為15萬片12英寸和5萬片8英寸矽片,最終將形成300mm矽片60萬片/月的產能,年產值達到60億元。


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