三星將通過晶圓代工彌補內存降價的損失:2020推3nm工藝

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持續兩年多的DRMA內存晶片漲價今年10月份就結束了,遭受漲價之苦的下游廠商及消費者總算可以舒口氣了,花旗集團日前給出的預測是明年DRAM內存至少會降價30%。對於DRAM廠商來說,內存降價是他們極不願意看到的,特別是第一大內存供應商三星,DRAM晶片占了三星公司半導體業務營收的85%。為了彌補DRAM內存降價導致的損失,三星明年將加強晶圓代工業務,雖然在7nm節點上落後了台積電,但三星表態他們的3nm工藝已經完成了性能驗證,將於2020年大規模量產。

在全球晶圓代工市場上,台積電一家獨大,占據全球晶圓代工市場大約60%的份額,不僅營收遠超其他廠商,而且在7nm工藝節點幾乎壟斷了目前所有晶片代工訂單,今年流片了50多個7nm晶片,明年還有100多個7nm及7nm+工藝訂單。

在晶圓代工方面,三星之前也是有過光輝歷史的,在32nm、14nm及10nm節點率先量產,不過7nm節點上三星進度落後於台積電,自家的Exynos 9820處理器也沒有趕上7nm EUV工藝,還是用的10nm工藝改進的8nm LPP工藝,數字上聽起來跟7nm工藝差不多,但實際上並不是麒麟980、蘋果A12及驍龍855同代水平的。

在DRAM內存晶片降價的大環境下,三星在半導體業務上的重點也會傾向於晶圓代工,去年三星晶圓代工業務營收46億美元,三星的目標是營收增加一倍到100億美元以上,不過要實現這個目標,三星除了斥資56億美元興建新的晶圓廠之外,還要在技術上加把勁,趕超台積電。

三星晶圓代工業務負責人Eun Seung Jung本周一在IEDM會議上表示三星已經完成了3nm工藝技術的性能驗證,並且在進一步完善該工藝,目標是在2020年大規模量產。

在3nm節點上,台積電也準備投資6000億新台幣,也就是200億美元左右,不過台積電的計劃是2020年建廠,2021年完成設備安裝,2022年才能量產。如今三星的雄心是在2020年量產,這個進度要快得多了。


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