穿越時空的對決:2016年手機晶片盤點

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2015年可謂是手機處理器爭奪乏味的一年,高通驍龍高燒難退,聯發科6795高端夢碎,海思麒麟950極限難產,英偉達丹佛架構遙遙無期,可謂是家家有本難念的經啊。雖然現在手機市場整體出現性能過剩,但作為一線的晶片供應商,沒有新的性能強大的晶片推出,都應該自行慚愧了。憋了一年的晶片上會放出何等大招來絕殺友商?畢竟大家都虎視眈眈。我們來看看2016廝殺的手機晶片。

1.蘋果A9/A9x 處理器

提到手機處理器,不提iphone自家的晶片就是在耍流氓。在9月份即將發布的iphone6S/6s plus 將會搭載蘋果下一代的晶片方案,全新的A9處理器。從曝光的消息來看,A9晶片的單線程處理能力能達到2099分,多線程為3569.蘋果A9晶片依舊採用雙核心設計,單核心運算頻率也有望飆升至2GHz以上。加上採用最新的14nm/16nm製程工藝,一定會在性能和功耗上呈現完美的表現。

2.高通驍龍820

高通雖然是手機晶片行業的龍頭老大,但驍龍810發熱的問題的確讓人們對其失去了不少的信心。高通也誓言在驍龍820上一雪前恥,全新的驍龍820晶片將採用高通自行設計的Kryo架構4核心設計,但單核心主頻將會被提高到3GHz。之前有網友爆料高通驍龍820的單線程跑分為1732,多線程分數為4907.雖然在單線程上的處理能力和蘋果依然有差距,但差距已經明顯縮小。同時也鑒於這可U並沒有流片出貨相信日後的進步空間還是不少的。總要的是,驍龍820還將整合最新的 Adreno 530的GPU,支持運行虛擬顯示技術。可見處理性能之強大。同時驍龍820也將拋棄台積電的16nm擁抱三星的14nm製程工藝。預計又會有不少國產手機廠商爭奪首發資格。

3.三星Exynos M1

三星作為安卓手機中絕對的老大哥,推出性能強大的機皇一向是三星應該做的。之前就有傳言三星在研究自家的架構,今日又爆出不少猛料:M1在GeekBench中的跑分表現搶眼,單線程能力達到了2136,多線程分數也高達7497 。相比高通驍龍820和華為麒麟950性能更為強大。據悉,Exynos M1 處理器還有省電和超省電兩種模式,估計是在底層對CPU的主頻和核心做了限制,兩種模式下的跑分都相對應的有所下降。三星根植於處理晶片製作已經多年,推出自行架構的處理器並不奇怪。之前也有消息稱三星會將CPU、GPU、RAM等封裝在一起,處理效率會大大增加,同時還能很好的減少能耗。不過遺憾的是,三星的處理器一向不會輕易外售,所以搭載三星處理器的廠商也只剩自己了,撐死會加個魅族。也許下一代的galaxy系類上就會出現搭載貓鼬架構處理器的手機!

4.華為 海思麒麟950

海思作為華為背後的晶片供應公司,在近幾代的產品研發上讓世人看到了它的努力。他用實力告訴大家,不是僅僅只有外國人才可以設計出頂級的晶片。也許你並不會對海思K3V2買單,但作為後起之秀的麒麟系列,海思在處理器市場已經變得駕輕就熟。不管是920/930這樣的高端晶片,還是像620這樣的中低端晶片,都一致獲得外界好評。如今又爆出了性能更為強大的麒麟940/950等高端晶片。根據曝光的信息來看,麒麟950的單核跑分能達到1909,多核心能達到6096. 950將採用64位8核心設計,集成4個Cortex-A53和4個Cortex-A72核心,最高主頻能達到2.4GHz,圖形處理器為ARM Mali T880,同時也會加入I7協處理器作為低功耗傳感器中樞,負責連接性和安全性。據悉麒麟950將採用台積電16nm製程工藝,這也將是台積電首次將該製程提供於大陸廠商。預計該處理器會首發在華為的下一代旗艦機MATE 8中,之前傳聞的華為代工谷歌下一代Nexus設備也會搭載該晶片。

5.聯發科 Helio X20/30 晶片

2015年,聯發科可謂大放光彩,在老對手高通表現乏味的這一年,聯發科彎道超車,在多個市場擊敗了高通,成為廠商首選的晶片供應商。聯發科一心想擺脫低端山寨的帽子,今年也是不惜餘力宣傳旗下新品牌晶片,還投入大價錢為其征名。樂視、魅族等手機旗艦產品也紛紛將聯發科的產品拖到1500元以上的價位,在聯發科還未來得及高興之餘就被隊友小米活生生的有拉入千元內的價位,實屬給人一種哭笑不得的感覺。X10的下一代產品勢必一概前貌,X20/30都將採用更為先進的十核心設計。其中X30主打高端市場,內置兩顆1.0GHz Cortex-A53,兩顆1.5Hz Cortex-A53,兩顆2.0Hz Cortex-A72(A53)以及四顆2.5GHz Cortex-A72核心。Mali-T880(mp6或mp8),支持1600MHz 4GB LPDDR4內存,同時還將採用台積電的16nm製程工藝。不出意外的話,魅族和樂視下一代新機都會採用這款性能強大的處理器。

6.英偉達 Denver 2

英偉達作為 老牌的桌面級顯示晶片提供商,我們可以看到其技術實力的儲備。不過英偉達在進入移動端處理器市場表現的並不好,市場份額一直少的可憐。但聯發科還是不想輕易放棄這個市場,2016年也將祭出它家的重磅機晶片Nvidia Denver(丹佛)2。NVIDIA表示,丹佛架構有著最高的單核CPU輸出性能,每個核心都是7路超標量微架構,還引入了一項「動態核心優化」的技術。簡單地說,這麼做可以將性能翻一番。目前也已經有人放出了Nvidia Denver(丹佛)2的跑分成績,單線程跑分1786,多線程得分為5392,似乎在單從跑分成績來看,並不能對其他對手造成多大的傷害,但你要考慮到其為雙核心架構就不得不為其稱讚了。讓我們看到採用ARMv8指令集的晶片的確在性能上優異於Cortex-A系列的晶片,同時Nvidia Denver(丹佛)2主頻高達2.5GHZ。GPU部分則還是強大的開普勒架構。 想必這樣強大的處理器也必將受到不少廠商的青睞。



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