華為970有多快!和835,845相比

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

1.華為麒麟

​9麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片,是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。

麒麟970晶片最大的特徵,是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit,神經元網絡),用來處理海量的AI數據。

華為麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73(移動處理器龍頭ARM去年推出的旗艦機CPU)核心,在處理同樣的AI應用任務時,麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。

這意味著,麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。

例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘。

U/GPU/ISP/DSP/NPU的性能,同時首次集成NPU專用硬體處理單元,其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU。

​一個系統級的手機晶片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP,以及基帶晶片等諸多部件。

這次麒麟970依然內置了八核CPU,與上一代麒麟960相比沒有多大變化。

在GPU上,麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發布的Mali-G72架構,性能較Mali-G71有所提升,此外,在核心數上,麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。

在基帶晶片上,華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢。

麒麟970直接大跨步支持LTE(4G)Cat.18(網速等級),最高下載速度可達了1.2Gbps。

華為給我們帶來的儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜,但由於麒麟970採用10納米製程,也會提升整體性能。

麒麟970的能耗比提升了20%。

相比835在圖形處理和人工智慧方面更加領先

2.高通處理器

​驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz,並採用八核設計。

驍龍835將採用10nm八核心設計,大小核均為Kryo280架構,大核心頻率2.45GHz,大核心簇帶有2MB的L2 Cache,小核心頻率1.9GHz,小核心簇帶有1MB的L2 Cache,GPU為Adreno [email protected],相比上代性能提升25%,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存,整合了Cat.16基帶。

GPU性能一直是驍龍系列引以為傲的賣點,即使還是打不過iPhone A11晶片,驍龍835的GPU仍然採用了Adreno 540,相比之前驍龍820上GPU,兩者基本架構一樣。

打起遊戲,確實高通的GPU要強悍一點,華為要弱一點!

說著高通處理器的製造工藝確實不錯,和性能相結合,溫控把持的較好。

在835上實現了10納米 FinFET工藝的量產。

與其上一代14納米FinFET工藝相比,三星10納米工藝可以在減少高達30%的晶片尺寸的基礎上,同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。

通過採用10納米FinFET工藝,驍龍835處理器將具有更小的晶片尺寸,讓OEM廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間,以支持更大的電池或更輕薄的設計。


總評,華為的腳步很快!相信在不久會超越高通835,845。

就現在來說,華為的960是個進步,970是提升!總的來說,打遊戲更加依靠835這邊,GPU要強那麼一點。

但是在性能總的來說,相差不大,如果硬要比出,835要強一點


請為這篇文章評分?


相關文章 

華為不為人知的秘密武器

蘋果新款iPhone發布前夕,華為搶先發布了新一代系統級晶片麒麟970。華為把麒麟970稱為「首款人工智慧(AI)移動計算平台」,以凸顯華為在AI領域的領先性。

麒麟970國產之最

華為麒麟970是華為於2017年9月2日在柏林消費電子展上正式對外發布的新款內置人工智慧(AI)晶片。這款晶片將被用於華為下一代智慧型手機,主要用於抗衡對手蘋果和三星電子公司。

麒麟980性能怎麼樣?麒麟980性能深度解析

在中國龐大的手機市場中,能造手機的品牌很多,但能做處理器的確鳳毛麟角,在高端市場,更是只有華為海思的麒麟處理器一家。華為作為國產唯一自研的海思麒麟處理器,一直以來備受關注,經過幾年的積累,已經在...

小米松果V970與華為麒麟970爭鋒?

小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670,這只是一款定位中低端市場的手機處理器,其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片,據說將在下半年發布,這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。