手機處理器性能排行 手機CPU天梯圖2017年10月最新版,小米上榜

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

每個月本站都會及時更新最新的手機CPU天梯圖,由於蘋果在9月份發布了最新的蘋果A11處理器,加上前不久聯發科和華為推出了幾款最新晶片,這也使得手機CPU天梯圖在10月份有一定程度的變化。下面「電腦百事網」第一時間帶來了手機CPU天梯圖2017年10月最新版更新,關注手機性能或各廠商手機CPU性能好壞或需要對比手機處理器性能高低的朋友,十月份看本文就夠了,值得收藏。

手機CPU天梯圖2017年10月最新版

手機處理器即包含了CPU運算部分,也融合了GPU圖形核心,相當於是電腦的CPU和顯卡的二合一融合,因此手機CPU也是智慧型手機最最最核心的硬體,其性能、功耗控制的好壞直接決定用戶體驗。話不多說,以下是手機CPU天梯圖2017年10月最新精簡版。

手機CPU天梯圖2017年10月版(精簡版)





高端CPU 高通 聯發科 蘋果 華為 三星 小米
A11
麒麟970
驍龍835
Exynos 8895
A9X
A10

驍龍821
驍龍821(低頻版) 麒麟960
驍龍820 Helio X30 Exynos 8890
驍龍820(低頻版)

Helio X27

A9
驍龍660

Helio X25 MT6797T

Helio X23

麒麟955
中端CPU 驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797 麒麟950 Exynos 7420

驍龍653


驍龍652(MSM8976)
驍龍650 (MSM8956) Helio P30
驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795 麒麟935
驍龍630

Helio P25

Helio P23


驍龍626 Helio P20
驍龍625 麒麟658
松果澎湃S1
驍龍450 麒麟655
Helio P10(MT6755) 麒麟930 Exynos 5433




入門CPU 驍龍617(MSM8952) MT6753 麒麟650
驍龍615 MT6750 麒麟620
驍龍435
驍龍430
驍龍425(MSM8917) MT6735




由於手機處理器更新換代很快,一年前的產品,多數都被淘汰,轉而被新一代CPU取代,因此一般看手機CPU天梯圖看最新版的精簡版就夠了。如果加入一些老CPU進行對比,反而會因為產品型號眾多、命名與性能之間的排名混亂,導致對比起來並不是那麼方便,因此本文僅提供精簡版,如果要查看完整版,可以看看往期天梯圖→「CPU天梯圖2017年7月最新版」。

下面,簡單介紹下,近期發布的一些手機CPU,這也是本次手機CPU天梯圖更新的變化所在。

麒麟970

海思麒麟970

華為海思麒麟970處理器參數

型號 麒麟970
CPU 4xA73(2.4Ghz)+4xA53(1.8Ghz)+內置獨立NPU
GPU Mali-G72 MP12(12核心)
存儲 UFS 2.1
內存 LPDDR4

通信規格 採用4.5G網絡基帶,下行峰值速度最高可以達到1.2Gbps
模式/頻段 支持LET Cat.18
雙卡模式 支持雙卡雙VoLTE(不支持雙電信卡,移動聯通無限制)
語音方案 悅音2.0(包含HD Voice+、Volte、VoWiFi)
ISP 黑白雙攝像技術、雙混合對焦技術、4K硬體視頻防抖、支持AI場景識別
音頻 智能音頻解決方案Hi6403、ANC主動降噪技術(低噪降至-178dBV)、內嵌專用音頻DSP、32bit/192KHz以及DSD無損格式
安全內核 HiSEC V100
加密算法 CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES
安全認證

符合《JR/t 0098.2-2012中國金融移動支付檢測規範第2部分:安全晶片》

符合《銀聯卡晶片安全規範Q/cup 040-211,通過銀聯卡晶片產品安全認證》


工藝 台積電10nm FinFET Plus
發布時間 2017年9月2日(德國)

從命名上不難看出,麒麟970處理器是用在今年華為即將在10月份發布的Mate10高端旗艦機型上面,依舊延續了八核設計,性能更強。

海思麒麟970

麒麟970CPU部分採用的仍然是ARM公版A73架構+A53架構大小核心搭配,4個A73大核最高主頻為2.4GHz,4個A53小核最高主頻1.8GHz,與前代麒麟960相比,不論是架構還是核心頻率都沒有多大改動,沒有採用ARM最新發布的A75架構略有遺憾。

目前,搭載新一代高端麒麟970處理器的華為手機還沒有發布,不過已結得到官方證實,10月份發布的華為Mate 10旗艦機將用上最新的麒麟970處理器,令人非常值得期待。

蘋果A11

發布時間:2017年9月13日

首發機型:iPhone8、iPhone8 Plus

新iPhone上搭載的A11 Bionic處理器採用六核big.LITTLE架構,但不同於iPad Pro上「3個性能核+3個效能核」的六核A10X Fusion處理器,而是由2個「Mistal」的性能核和4個「Monsoon」效能核組成,協處理器也疊代更新到了M11。新的大小核心組合方式可以提高系統和App運行速度,帶來更加優秀的性能體驗。

聯發科Helio P23/P30

發布時間:2017年8月31日

首發機型:即將發布

8月31日聯發科在國外召開新品發布會,正式發布了旗下P系列新一代Helio P23和P30兩款中端八核處理器,基於先進的台積電16nm工藝打造,4個A53大核心+4個A53小核心設計,分別支持LPDDR3和LPDDR4X內存,GPU則使用了Mail-G71。基帶方面,兩款SoC均支持LTE Cat.7/13,最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps,均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

聯發科Helio P23/P30

聯發科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升級版,性能有所提升,並且依然延續了其低功耗主流性能特性,相關手機產品將會在今年第四季度面世,其中Helio P23主供全球手機廠商使用,P30則是國內「特供版」,由國內手機廠商獨占,目前已知OV都可能會推出搭載這款SoC的機型。

聯發科Helio X30與Helio P25

除了最新發布的聯發科Helio P23/P30外,聯發科最近還發布了聯發科Helio P25與Helio X30兩款處理器,基於先進的16nm工藝,八核心設計。

聯發科處理器

其中,金立S10首發聯發科Helio P25,此外魅族PRO7旗艦機標準版也搭載的是這款八核處理器,安兔兔跑分在7萬分出頭,屬於中端主流性能。

魅族PRO7高配版與PRO 7 Plus則首發搭載了聯發科目前最強的Helio X30十核處理器,安兔兔跑分在14萬分左右,跑分與華為麒麟960、驍龍821低頻版相當,不過其採用目前最新的10nm工藝,功耗更低,在工藝製程上與驍龍835、麒麟970為同一水平。

高通驍龍630

高通今年除了發布了備受關注的高通驍龍835高端處理器、驍龍660中高端處理器之外,前段時間還發布了驍龍630、驍龍450中低端八核處理器。

其中,驍龍630採用先進的14nm工藝,八核心A53架構,裝載有Adreno508 GPU,並支持1300萬像素雙攝像頭,由夏普S2標準版全面屏手機首發。

高通驍龍630

以上就是手機CPU天梯圖2017年10月最新版主要是在8月版基礎上進行了新增與微調,當前性能最強處理器的為的全球首款AI晶片麒麟970,堪稱國產芯驕傲。當然,蘋果最新發布的A11可謂是當之無愧的最強移動處理器,性能秒殺高通驍龍835和麒麟970.而對於高通下半年即將發布的驍龍845處理器性能也令人非常期待。


請為這篇文章評分?


相關文章 

2018年4月智慧型手機CPU排行榜

相信進入新的季節,我們又開始新的工作模式和事情。而對於手機晶片廠商來說,無非就是加快產品的研發和投入。對於那些關注手機性能的朋友來說,第一關注的還是手機處理器。那麼手機CPU性能怎麼看呢?今天電...

繼高通發布驍龍660/630聯發科也要發布Helio 30?

說到處理器會想到高通驍龍處理器,華為麒麟處理器,還有聯發科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風頭強勁,繼萬眾期待的旗艦產品驍龍835處理器發布之後,相隔沒多少時日,5月9日又相繼發布了中端處理器...

2018年智慧型手機CPU排行榜

一部手機,通常人們最關心的就是手機CPU了,而對於手機晶片廠商來說,無非就是加快產品的研發和投入。對於那些關注手機性能的朋友來說,第一關注的還是手機處理器。那麼手機CPU性能怎麼看呢?手機CPU...

面對高通和聯發科的圍剿,麒麟950能否一戰?

如今移動手機市場如火如荼,國內眾多手機廠商都賺了個盆滿缽滿,在設計者製造智慧型手機的過程中,大部分國內廠商都為自己的旗艦機選擇了國外的處理器,唯獨華為與眾不同! 華為手機憑藉著優良的做工和質量...

對聯發科推高規格P35晶片的疑問

媒體普遍引述某分析師的消息指聯發科將推出高規格的P35,並且與helio X30一樣採用10nm工藝,以與高通進行競爭,對此筆者存有相當大的疑問。該消息指聯發科推出的P35晶片將與helio X...

手機的「大腦」你知道多少?淺談

Hello,大家好,又和大家見面了!今天我們來談一談手機的「大腦」——處理器(CPU)。歷史先來說說歷史,說起手機CPU的歷史,小編給大家提一個問題:「世界上第一款智慧型手機是什麼?」相信很多人...

華為手機能成功,主要因為它

友情提示:閱讀全文大約需要 7 分鐘↓看完文章不妨在留言區分享你的看法↓儘管網際網路上,罵華為的聲音很多(主要是罵「華為水軍」很多),但這並不妨礙一個被認可的事實:作為一個不上市的民企,華為成功...

盤點2017上半年最強悍的5款手機處理器

2017上半年,手機市場可謂「硝煙一片」,各路SOC廠家火藥味十足,為了「攻城奪地」,紛紛拿出自家的殺手鐧,「核戰爭」一觸即發,下面小編帶你盤點2017上半年最強悍的手機cpu有哪些?聯發科he...

華為麒麟970性能強悍,驍龍835面臨最強對手

我們知道在手機市場中處理器可以說是手機的大腦,一款處理器的好壞決定手機的消費者們購買的慾望,然而在國內廠商中只有華為處理器走向了世界,運用在了自己的高低端手機上,是一家純國產化的處理器廠商。其他...

深入各路手機CPU對比,看看821的前生。

高通四核MSM8996(驍龍820)這是2016年最強勁的手機CPU,無論是運算能力還是圖形處理能力,都是現時最出色的,支持全網通制式。該處理器性能卓越,無論是運行大型3D遊戲還是多程序處理,都...