指紋晶片爆發 8寸晶圓廠全滿載!

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據報導,近期智慧型手機包括指紋識別晶片、LCD驅動IC及電源管理IC等需求暢旺,加上全球空白晶圓供不應求壓力增加,導致漲價聲浪不斷,使得全球晶片業者持續增加8吋晶圓訂單量,讓兩岸8吋晶圓廠產能利用率瞬間滿載,甚至客戶交期已拉長至3個月以上。半導體業界指出,即便晶圓廠業務代表全力幫忙,訂單交期最快也得要2個月,較過去增加約50%天期,凸顯8吋晶圓廠產能供應相當緊繃。

全球手機品牌廠商陸續端出2017年上半全面搶市的新款智慧型手機陣容,預計第2季大舉登場,使得相關指紋識別晶片、LCD驅動IC及電源管理IC訂單,已全面在兩岸8吋晶圓廠歸隊,配合消費性IC客戶亦將進入傳統出貨旺季,對於8吋晶圓需求大增。

LCD驅動IC供應商指出,以指紋識別晶片為例,儘管台積電不斷催促客戶轉往12吋廠投片,然因指紋識別晶片解決方案本身的晶粒面積微縮效益不大,加上需要重送客戶認證曠日廢時,使得國內、外指紋識別晶片供應商至今仍多留在8吋晶圓廠投片。

由於2017年全球指紋識別晶片市場需求高漲,Android陣營手機品牌廠商搭載指紋識別功能的產品,將大增逾50%水準,指紋識別晶片訂單幾乎在第1季便已陸續進駐台積電、世界先進、中芯、聯電等兩岸晶圓代工業者8吋晶圓廠內,龐大的訂單排擠效應,讓其他國內、外IC設計廠商不敢輕忽,紛趕緊前往8吋廠下單排隊等產能。

另外,空白晶圓漲價消息不斷,甚至可能持續上漲一段時間,讓不少晶片廠商開始擔心未來兩岸晶圓代工廠可能將新增成本轉嫁給客戶,更催促客戶提前卡位8吋晶圓廠產能。

隨著第1季智慧型手機包括指紋識別晶片、LCD驅動IC及電源管理IC訂單紛提前湧進,加上第2季消費性IC傳統旺季訂單即將報到,而蘋果下半年新品相關晶片亦開始備貨,造成8吋晶圓產能需求快速拉升。

由於2017年兩岸晶圓代工業者8吋晶圓廠產能滿載情形恐延續至年底,連帶使得8吋晶圓廠產能交期不斷延長,從2016年第4季交期約6~8周,近期已快速拉長到12周以上,增加約50%天期。

台系模擬IC供應商透露,過去有一些8吋晶圓大客戶急單,在台系晶圓代工廠業務代表鼎力相助下,交期最快可趕在4周內交貨,但最近若要求晶圓代工廠業務代表幫忙,得到的回覆是至少要6~8周才能交貨,並建議客戶將訂單能見度拉長至第3季,並先預訂產能,以免最後向隅,顯示兩岸8吋晶圓廠產能利用率已拉高到滿載水準,連訂單要想插隊都很困難。

面對2017年上半8吋晶圓需求持續走強,近期國內、外IC設計廠商亦紛紛跟進,直接提出第3季、甚至第4季訂單需求,希望兩岸晶圓代工廠可以滿足產能需求,以免2017年下半傳統旺季來臨時,再次面臨交不出貨給客戶的窘境。

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