從全球主要半導體廠商的投資規模說開去

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2017年已經過去,時至歲末年初,各種數據新鮮出爐。縱觀2017年的全球半導體市場,可謂是紅紅火火、熱熱鬧鬧。今天,IC春秋先為您呈現一組全球主要半導體廠商的投資規模數據,然後分析一下在此背後隱藏的全球半導體業發展趨勢。

一、2017年全球投資支出超10億美元的半導體廠商

著名研究機構IC Insights預測,2017年全球半導體產業的資本支出總額約為 723億美元,比2016年增加6.36%;在全球範圍內,共有11家半導體廠商的資本支出在2017年預期超過10億美元,這11家半導體廠商的資本支出總額占全球半導體產業資本支出總規模的 78%。

2017年全球投資支持超過10億美元的半導體廠商如下表:

二、背後的趨勢

(一)晶圓代工業依舊火熱

從上表的數據可以看出,晶圓代工大廠台積電、中芯國際、格羅方德、台聯電均保持了較高的資本投入。2016年,全球晶圓代工業增長了6%,行業規模達到500.5億美元;2017年增長率將達到9%,行業規模將達到545億美元。Digitimes Research 預測,到 2020 年全球晶圓代工業(包括純晶圓代工廠商和IDM 代工業務)的營收規模可達到640億美元。

(二)存儲器晶片大放異彩

SEMI和Gartner均預測,存儲器晶片將排在2017年全球半導體產業資本支出領域的首位,其次是晶圓代工。存儲器晶片和特定應用標準產品(ASSP)在全球半導體產業中一直占據主要地位,是全球半導體產業營收的最主要來源。2017和2018年,這兩大類集成電路產品將占全球半導體市場總營收的半數以上份額。存儲器廠商為了推動3D NAND Flash的規模性出貨,將相關的資本支出從 2016 年的不到 200 億美元增加到 2017 年的 227 億美元,漲幅超過10%。晶圓代工業的資本支出則增加到 145 億美元,也大於 2016 年的資本支出。

(三)半導體矽片仍供不應求

晶圓代工的火熱直接催生的就是半導體矽片的供不應求,主要原因:一是台積電、三星、英特爾等全球晶圓代工大廠及IDM龍頭在高端工藝競爭上已日趨白熱化,紛紛爭奪20nm以下的先進位程話語權,先進位程在其晶圓代工營收中的占比越來越高,這直接觸發了先進位程對高質量大矽片的需求越來越大;二是三星、SK 海力士、東芝、英特爾/美光等全力投入 3D NAND Flash擴產,3D NAND 的投資熱潮將極大促進12英寸大矽片的需求;三是雖然智慧型手機的出貨量增速有所放緩,但縱觀手機的發展,各種微創新層出不窮,這使得業內對高端12英寸矽片的需求仍將快速增長。四是物聯網、CIS、汽車電子、工業控制等晶片開始快速增長,這為12 英寸和8英寸矽片的需求帶來了新的增量;五是中國大陸半導體廠商大舉新建新的Foundry、擴產老的產線,據統計,2016~2017 年,全球確定新建的晶圓廠有 19 座,其中中國大陸就占10座,均為12英寸晶圓晶片製造廠(詳細信息可見IC春秋《中國大陸晶圓製造產能分布情況(2)——在建的12英寸線(邏輯)》、《中國大陸晶圓製造產能分布情況(3)——在建的12英寸線(存儲)》、《中國大陸晶圓製造產能分布情況(4)——在建的12英寸線(專用)》等文章),這些新增產能都將是矽片需求大戶。

每天一句話,送給在IC、泛IC和投資圈奮鬥的你我,讓我們共勉——這個世界上註定要有人比你更高、更強、更好,這是不爭的事實,但我們不能因此就放棄奔跑。跑,是一種人生態度,是對生命本質的理解和尊重,是對生活的審視和詮釋,我們跑不過別人,但一定要跑過昨天的自己!


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