12吋晶圓終於苦盡甘來?

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歷經過去一年庫存去化,矽晶圓市場中,12吋磊晶矽晶圓需求先行回溫,業者認為,客戶庫存高峰普遍落在第2季外,晶圓代工龍頭台積電日前也說,7納米、12納米製程產能持續滿載,確立12吋需求谷底已過,矽晶圓族群營運可望在第3季落底,第4季走出低谷期。

半導體產業今年面臨庫存調整壓力,產業景氣降溫,也使矽晶圓廠獲利表現開始走緩。

不過,環球晶董事長徐秀蘭在8月初時曾表示,不同應用領域客戶,庫存去化程度不盡相同,但邏輯晶片與晶圓代工客戶,庫存高峰多落在第2季,第3季起庫存水位將逐季下降。

近期表現來看,環球晶客戶庫存已去化至一定水位,12 吋磊晶(Epitaxial) 需求從第3 季起轉強,價格也持穩;拋光(polished) 矽晶圓方面,由於近來記憶體價格止跌,預期在走勢續持穩下,年底前拋光矽晶圓需求也將回溫。

台積電也在日前法說會上,釋出對第4 季營運的樂觀展望,受惠智慧型手機、高速運算、5G 應用等領域持續推升,7 納米需求續強,且包括7 納米、12 納米、16 納米均滿載生產,營收將較第3 季再攀揚,可望續創新高,第3 季客戶庫存持續下降,已下降至稍高於季節性庫存水位,年底前可望回到正常庫存水位。

在晶圓代工廠先進位程投片量維持高檔下,矽晶圓庫存將持續去化,有利於矽晶圓市場需求回溫。而由於台積電為半導體業景氣指標,其對後市營運展望樂觀,也再確立12 吋需求谷底已過的訊息,且6 吋、8 吋矽晶圓需求雖未回溫,但價格也趨於緩跌,矽晶圓族群營運可望在第4 季走出低谷期。

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。


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