晶片創新彎道超車:「中興模式」為何能成為中國第一?

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文 / 王雲輝

中國晶片一直以來的創新落後局面,正在悄然改變。

國際知名專利檢索公司QUESTEL最新發布的《晶片行業專利分析及專利組合質量評估》報告顯示,目前,中國已成為全球晶片專利申請的第一大國。

在過去18年里,中國晶片的專利申請量實現了23倍的驚人增長,遠超全球晶片專利數量的6倍增長!而中國企業的晶片專利數量,也已逐步趕上國外老牌企業。

比如中興通訊。

QUESTEL報告顯示,以ORBIT專利資料庫收錄的99個國家及組織的專利數據,截至2016年4月6日,作為中國晶片專利申請量最高的企業,中興通訊衝進全球前30名,排第23位。

"截至2015年底,我們在晶片設計領域的累計申請專利已超過2000件,其中國際專利超過600件。"中興微電子副總經理劉新陽說。

在劉新陽看來,5G、雲計算、物聯網、大數據、VR等新業態引發的產業變革,將催生更多、更新的晶片需求,進而催生中國晶片產業彎道超車的寶貴機遇。

【中國創新加速度】

全球晶片業的市場重心,正在向中國轉移。

據半導體貿易組織(WSTS)統計,自2015年下半年以來,全球晶片市場都出現衰退,很多分析師甚至預計,衰退甚至有可能持續到今年底甚至2017年。

只有中國,是唯一保持增長的市場。而且在政策利好、低容量存儲器需求劇增的情況下,中國晶片市場2016年也將繼續快速發展。

這意味著,中國已成為全球晶片產業規模最大、增長最快的關鍵市場。

"問題在於,中國本土集成電路產業的發展,依然還沒有與市場需求增長實現匹配。"劉新說,目前,中國的晶片市場容量已經超過11000億,但中國企業去年的總產值只有3600億左右,其中最核心的晶片設計產值則只有1500億。

劉新陽透露,近年來,中國晶片產業一直以每年40%左右的速度複合增長,遠超全球的個位數增長率,但由於本土產業先天不足,至今仍然高度依賴進口,每年的進口花費超過2000億元,甚至已超過原油成為中國最大的進口商品。

手機中國聯盟秘書長王艷輝認為,國產晶片廠商的差距主要體現在:一是缺乏完整的產業鏈模式,各自為戰;二是龍頭企業規模尚小;三是生產工藝和技術還有差距;四是資本規模小,研發投入低,全中國所有企業投入不及英特爾一家。

不過,隨著中國對晶片產業的扶持政策明朗,尤其是集成電路發展綱要出台,以及千億規模的國家大基金落地,中國晶片產業的發展已不斷提速。

QUESTEL報告就顯示,中國晶片專利申請量從 2001年之後就一直保持穩定增長,2010年後申請節奏更顯著加速,技術創新日益活躍,整體水平持續提高,對晶片行業的智慧財產權保護也越來越受重視。

業內人士指出,隨著以中興通訊、華為為首的通訊科技企業大幅提高國產晶片自給率,以及與信息安全相關的晶片產業在國家扶持下不斷突破,中國晶片產業有望在未來5~10年出口貿易入新的快車道。

【晶片創新的"中興模式"】

在此過程中,中興通訊正是中國晶片企業以創新促發展的縮影。

事實上,中興通訊前身"中興半導體"就是一家立足晶片的企業,只不過在創業之初,由於缺乏足夠的技術積累和資金支持,不得不從代工收音機、電子表等來料加工等業務起步,逐漸轉向通信設備。

1996年,中興通訊成立晶片設計部,以支持公司電信設備內部需求為切入口,不斷積蓄和提升晶片技術實力。

目前,由這個部門發展起來的中興微電子公司,晶片研發人員規模已經超過2500人,2015年晶片營收達到51億元,躋身國內行業前三,並被評選為"2015-2016中國集成電路晶片設計市場年度領軍企業"。

晶片是一個高投入、高風險、高產出的行業,對資金的需求非常大,對技術領先性也非常敏感。

所以,自成立以來,堅持技術創新就一直是中興通訊企業文化的靈魂。中興通訊董事長趙先明更在上任第一天就向全體員工強調,"技術創新不是可有可無,不是錦上添花,是事關生死,生死攸關。"

過去6年來,中興通訊的研發投入高達500多億元,僅在2015年的投入就超過100億元。截止2015年底,中興通訊已經連續6年位居國際專利申請量三甲,擁有6.6萬餘件全球專利資產、已授權專利超過2.4萬件,其中,4G LTE 標準必要專利超過815件,全球占比超過13%。

而在晶片領域,中興微電子也通多年"苦練內功",不斷建立起自己的技術優勢,晶片專利申請數量甚至以每年高達58%的速度複合增長。

"我們的策略是,從自己最專業的地方開始,把最擅長的先做好,在此基礎上做好未來新技術的拓展。"劉新陽說。

比如,在通信、媒體編解碼、數模混合等領域,中興微電子一直有深厚積累。

目前,從光傳輸、承載、有線、固網終端,到無線基帶、中頻、射頻,中興微電子的商用通信晶片已超過100多款,是全球範圍內少數可提供全面系統晶片解決方案的廠商之一。

其中,中興微電子更已實現高端路由器領域的軟體和核心晶片全面自主研發;ONU光接入終端晶片2015年發貨也突破千萬片,市場份額進入全球前三,被評選為"2015-2016中國集成電路晶片設計市場年度最佳產品"。

依託深厚的專利積累,中興微電子逐漸開始發力。

據劉新陽透露,在2015年,中興微電子的晶片出貨量同比高速增長,其中,終端出貨量增長更高達14倍。他同時預計,在未來3年,中興微電子的出貨量還將以每年至少翻一番的速度持續增長。

而隨著集成電路產業上升為國家戰略,2015年11月,中興微電子又獲得了國家集成電路產業基金24億元增資。

這表明,中興微電子智慧財產權的商業價值,已充分獲得政府與市場的雙重認可。

【中國彎道超車良機】

在深耕擅長領域同時,中興微電子也非常注重未來新技術的拓展。

在劉新陽看來,歐美集成電路產業發展較早,擁有極高的行業話語權,這是中國晶片產業需要直面的巨大挑戰。

但從市場發展趨勢來看,集成電路市場,正在加速向中國遷移。更重要的是,市場格局正在加快調整,雲計算、物聯網、大數據、VR、Pre 5G等新業態引發的產業變革,即將重塑全球晶片產業格局。

這意味著,在這些新興的領域,中國晶片企業可以避開國際巨頭的專利積累優勢,快速拉近實力差距,甚至反超領先。

比如,QUESTEL的報告就指出,"中興通訊的專利組合與這個市場中現有技術相比,要年輕得多,有效的專利權期限較長,這是一個顯著的優勢"。

"中國晶片企業需要補的課太多,要想不受制於人,必須找到自己長處,搶先布局逐步追趕。"劉新陽認為,未來智能終端品類向更廣泛的形態發展,物聯網也需要更多連接、更低延時的技術支持,類似這樣的需求,都會給中國晶片產業帶來彎道超車機會。

因此,抓住寶貴的歷史機遇,加強技術積累,夯實基礎,持續打造智慧財產權布局,實現良性發展,中國晶片企業有望加速崛起。

"未來,中興微電子也將立足長期積累,在5G晶片、虛擬化網絡、物聯網晶片及雲存儲、雲計算等領域持續發力,實現新的飛躍。"劉新陽說。


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