華為最強晶片誕生!華為Mate 20看來又將「大殺四方」

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今年華為亮相了華為P20機型,由於搭載三攝像頭也讓其名聲大噪,甚至外媒稱華為P20拍照已經超越三星S9,斬獲安卓拍照霸主。不過華為下一款智慧型手機也被曝光,便是華為Mate 20,更重要的這款手機將搭載華為最強晶片麒麟980。

在手機方面取得成功的華為,現在似乎要開始主攻晶片了。即將發布的麒麟980直接將目標瞄向了蘋果A12處理器以及高通驍龍855,或許這將是華為又一次翻身就會,畢竟余承東頻繁透露出要在未來趕超華為、三星。如果晶片性能爆髮式增長,無疑將吸引更多的消費者。

再來看看這款麒麟980晶片,這款晶片將採用7nm工藝技術,台積電將為華為代工。同時競爭對手三星、蘋果、高通也都將採用最新的7nm工藝製程。而現在華為海思麒麟980處理器將開始正式量產,正在於高通縮小差距,此前台積電搶先三星率先完成7nm工藝投產,另外海思麒麟980處理器將會搭載ARM最新的A75架構,同時GPU或將使用自研架構,NPU也將進化至第二代。近日網上曝光了疑似華為新機Mate 20的跑分,超過35萬的成績,真的是傲視群雄!

華為GPU曝光,此前雖然華為麒麟晶片性能大增,但是在GPU和基帶卻存在著明顯的短板,與高通、三星仍有不小差距。於是,在CPU上有著不錯表現的華為開始著手思考自研GPU。目前隨著華為手機業績搶眼,榮耀系列也開始取得了一系列成績,也就是華為手機已經開始賺錢了,而下一個目標便是布局下一代移動產品的能力,就包括自研GPU、自研SSD晶片都已在路上,尤其是手機OS早已經在2012年預研,現在還在雪藏。

可以肯定的是,華為下半年發布的Mate系列(也許是Mate 20)新旗艦手機以及明年的P系列手機將搭載海思麒麟980處理器。如此一來,未來華為SoC再集成自家GPU,在移動處理器這塊華為將實現完全自主,無需受制於第三方廠商,對於利潤和未來發展是一大利好。


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