聯發科聯合台積電試產7nm 製程12核CPU手機處理器
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驅動中國2017年3月10日消息 台積電和三星半導體在晶圓代工領域幾乎壟斷了這一行業,2016年台積電率先推出了10nm製程工藝代工的聯發科Helio X30,目前正在加快量產10nm工藝晶圓代工。
台積電依然抓緊下一代7nm製程工藝研發,目前據外媒報導,台積電已準備運用 7 納米技術,為聯發科試產 12 CPU核心手機處理器。
據外媒報導,來自台灣供應鏈知情人士消息,台灣規格最大的兩家半導體公司,台積電再次聯手聯發科,加緊7nm製程手機晶片研製。
目前,台積電已經準備為,聯發科試產7nm工藝12 CPU核心手機晶片。
台積電和晶片製造競爭對手三星都在2018年初計劃批量生產7納米處理器,這意味著12核處理器將在2018年上半年推出。
這也意味著最終的三星GalaxyS9將極有可能採用7nm工藝的手機。
不過,目前雙方都在忙著為10nm工藝量產,據了解,目前台積電10nm工藝良品率不佳,加之將為新一代iPhone8代工準備,聯發科Helio X30齣貨一直延後。
這顯然影響到了聯發科的信心,已經導致Helio X30不斷砍單,多家手機廠商已經表示無意採用Helio X30處理器,也加速了聯發科7nm研發的腳步。
業內認為,10 納米只是過渡,7 納米才是主戰場,所以聯發科才會如此著急。
至於CPU核心方面,聯發科去年推出10核心的X20系列,依然敵不過4核心CPU 的驍龍820。
目前業內普遍認為8核心CPU已經足夠滿足移動終端的性能需求。
顯然CPU核心並不能完全決定晶片性能,12核心這一數字,只是聯發科選擇平衡性能和功效的一種方式而已,並沒有做到真正的意義上的多核心效果,聯發科採用的多核心戰略,是在向未來壓了個寶,在10核心處理起從發布之初被質疑至今,聯發科依然還要堅持繼續擴大核心數。
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