聯發科發瘋,高通、三星和海思準備發抖吧!

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相比高通不再拼多核的路徑不同,聯發科則繼續往它擅長的多核發展,之前的helio X10的三重架構還嫌不夠,現在聯發科祭出四重架構,這種新架構的性能或許能超越高通、三星和海思。

高通由於在多核競爭中被帶進陰溝翻了船,驍龍810的發熱問題讓高通很受傷,所以高通決定在下一代的高端晶片驍龍820上回歸自己的架構Kyro,使用的是四核架構,據geekbench的數據,這款處理器在1.46GHz速度下,單核性能超過目前全球性能最強的三星7420,多核性能稍微低於三星7420,但是要知道的是驍龍820的最高速度可以達到3GHz,所以驍龍820總和性能當然會大幅超過三星的7420的。


三星也在研發自己的核心處理器貓鼬,未來估計會搭配ARM的A53組成四核貓鼬+四核A53的架構,再加上年底可能投產的三星半導體的10nm工藝。以三星向來的品性,它為用14nm工藝為高通代工驍龍820,自然熟悉驍龍820的性能,這樣的情況下10nm工藝生產的三星貓鼬是有可能超過14nm工藝的高通。


或許正因為擔心三星這個競爭對手,有傳高通也有意回歸台積電的16nmFF+。同時高通還與聯電研發18nm,不希望再重演台積電20nm將產能優先供給蘋果A8的故事,大佬們的博弈總是很有意思的。


此外海思的麒麟950越來越近了,這是誰都知道的架構,傳統的四核A72+四核A53架構,用的是台積電的16nmFF+,這樣的架構與三星7420相同,工藝落後於三星7420,只是據說A72的性能會比三星7420的A57核心高,或許麒麟950的性能會比三星7420高,但是恐怕是比不上驍龍820和三星的貓鼬了。


聯發科在過去數年一直都希望進軍高端市場,但是沒辦法,由於設計能力有限,基帶技術又落後,每次新推出的高端晶片都被大陸千元機所用,所以一直無法成功進軍高端市場。正在宣傳中的、下半年上市的helio X20隻是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53架構,性能上當然比不上高通驍龍820、三星7420和海思的麒麟950。


聯發科決心要進軍高端市場,這次發瘋了,要推出前所有未有的四重架構。據網友透露聯發科的helio X30與helio X20都是十核產品,helio X30是四重架構,採用雙核1GHz的A53+雙核1.5GHz的A53+雙核2GHz的A72+四核2.5GHz的A72,預計將採用台積電的16nmFF+。


這樣的結構無疑體現了聯發科在多重架構中的調度能力,其在helio X20上採用的三重架構已經是業界領先,沒有任何晶片企業可比,如今的四重架構更是體現了在多重架構的調度能力上無人可比,並且這顆處理器由於擁有比海思麒麟950多兩顆高性能的A72核心,性能上當然會超出海思麒麟950一大截,憑藉六顆高性能的A72核心其性能或許能與高通驍龍820和三星的四核貓鼬一比高下!


聯發科在多核架構上一直都是業界領先的,或許這次爆出的四重架構helio X30真的要讓高通、三星和海思等顫抖了!


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