聯發科已掉隊 10nm旗艦處理器還得看這哥三

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手機性能的強弱完全取決於處理器,而處理器的強弱則取決於CPU架構、GPU規格和製程工藝。

其中,CPU架構也就是咱們常念叨的Cortex A75、Cortex A73、Cortex A55等,高通和三星憑藉較強的研發實力,沒事就玩「魔改」,即在Cortex架構的基礎上進行優化微調(比如高通Kryo,三星的貓鼬)。

越往右,意味著核心架構越先進,性能越強

GPU規格包括GPU型號和計算核心數量,Android手機領域基本就是高通Adreno和ARM官方Mali的天下,並由Imagination旗下的PowerVR補刀。判斷Adreno GPU強弱主要看後綴數字,比如Adreno 540必然要比Adreno 512強;Mali GPU首先看型號,比如Mali G72肯定要比Mali G71強,但是ARM允許OEM客戶搭配不同數量的計算核心從而影響到最終性能,比如Mali G72MP4就不如Mali G71-MP12了。

Mali G72最多能配32個計算核心,即Mali G72-MP32,但手機處理器肯定是無緣的,因為太熱....

製程工藝則是CPU和GPU的緊箍咒,只有工藝先進了,CPU才能設定更高主頻,不用擔心過熱降頻,或是功耗太大影響續航。GPU也只有搭配最新工藝,才敢塞進更多的計算核心。

就當前的手機處理器,10nm就是最新最可靠的工藝,從年初的驍龍835、三星Exynos 8895就都採用了三星旗下的10nm工藝;隨後的聯發科Helio X30和麒麟970則選用了台積電的10nm工藝。

三星Exynos 8895無行貨,所以就不加以討論了,其性能基本等同於驍龍835

嗯,2017年就快過去了,那2018年的旗艦處理器都有哪些呢?

聯發科已掉隊

首先,咱們就不要指望聯發科再推旗艦處理器了,Helio X30糟糕的市場表現,讓聯發科決定暫緩高端路線,明年工作的重點將放在Helio P系列的中端主流晶片上,至於Helio X40還會不會有?這就得等聯發科重新站穩腳跟後才有機會復活了。

10nm+10核心也沒能拯救Helio X30

麒麟970憑AI上位

麒麟970是2017年最後一款量產的10nm處理器,所以它較年初上市的驍龍835等有了更多時間優化。事實證明,麒麟970的性能基本達到了驍龍835和Exynos 8895的水準(基帶更先進,CPU性能占優,GPU性能有所遜色),而且還融入了NPU獲得了AI屬性,符合未來的潮流趨勢。所以,2018年麒麟970依舊有著不錯的發展空間,隨後上市的榮耀V10、華為P11等新品就等著它下鍋呢。

高通驍龍845參上

高通計劃在12月初舉行第二節驍龍技術峰會,不出意外的話驍龍845會搶先曝光。從已知的資料來看,驍龍845將改用三星第二代10nm工藝(10nm+),基於ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55魔改而來,GPU升級為Adreno 630,並整合X20基帶,支持五個20Hz載波聚合、256-QAM,最高下載速度達1.2Gbps,從而追平麒麟970的網絡性能。同時,驍龍845還將支持LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi網絡和最高2500萬像素雙攝,包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。

三星Exynos 9810曝光

三星既然能為高通提供10nm+工藝,所以自家下代旗艦Exynos 9810自然更是近水樓台了。據悉,Exynos 9810將採用第三代自研CPU核心(由Cortex-A75/A55魔改),集成Maili G72 GPU,而且計算單元數量肯定要大於12個。同時,Exynos 9810基帶的峰值速率也將達到下行Cat.18,即1.2Gbps,追平麒麟970。

三星最近幾代Galaxy S/Note都採取了雙平台供應的策略,即根據銷售地區的不同,分別推出搭載驍龍或自家Exynos處理器的型號銷售。沒辦法,三星的基帶一直不給力,需要藉助高通的基帶滿足市場需求。如今,Exynos 9810的網絡性能也已達到了Cat.18,這意味著三星有底氣可以擺脫高通的技術壁壘了。

網上曝光的三星S9渲染圖

不知道明年國行版Galaxy S9能用上三星自家的Exynos 9810處理器嗎?


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