聯電8英寸漲價,赴大陸IPO,能否改變代工市場現狀

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

集微網消息(文/AKi),近期,由於8英寸代工價格上漲以及子公司和艦將赴A股掛牌,沉寂許久的聯電吸引了市場關注。

2018年7月25日下午,在聯電舉行的線上法說會上,詳細介紹了8英寸接單現況、漲價後成本及毛利表現,中美貿易戰影響以及未來赴大陸IPO計劃等情況。

擴大產能應對8英寸缺貨

據了解,聯電目前擁有2座12英寸廠及8座8英寸廠,各製程占整體營收比重方面,14納米約2~3%、28納米約12%、40納米占30%,主要客戶包括聯發科、高通等。

聯電錶示,第二季度,整體產能利用率已經達到97%,每月能夠出貨185萬英寸的矽晶圓。

第二季度的業績結果表明,在計算和通信領域強勁需求的推動下,聯電的8英寸和12英寸的技術得到了充分利用。

聯電總經理王石表示,第二季度營運成果反映市場8英寸與12英寸成熟製程的強烈需求。

6月,聯電 8英寸晶圓代工產能迎來供不應求,目前除已規劃擴增蘇州和艦8英寸廠產能,6~9個月後,單月可增加產能約1萬片,同時也已調漲集團代工價格,主要是將矽晶圓調漲等成本增加的部分轉移給客戶。

業界透露,聯電這次漲幅達二成,漲幅前所未見,加上大動作擴充和艦產能,顯示出公司對之後市場的信心。

此外,為了進一步擴大產能,聯電董事會已經批准了通過收購日本三重富士通半導體擴大聯電12英寸生產的能力,目前這一交易仍然在進行中。

聯電強調,目前市場有諸多挑戰,但聯電致力於擴大全球規模,並通過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。

赴大陸IPO將增強聯電競爭力

6月29日,聯電通過董事會決議,發布公開消息稱,計劃旗下子公司蘇州和艦公司赴A股上市,聯電董事會決議由從事8英寸晶圓代工業務的子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司,協同另一大陸子公司聯芯集成電路製造(廈門)有限公司,以及和艦公司從事IC設計的子公司聯暻半導體(山東)有限公司,由和艦公司向中國證監會申請首次公開發行A股股票,並向上海證券交易所申請上市交易。

根據聯電的規劃,此次和艦科技預計增資發行4億股新股,籌措25億元人民幣。

所籌資金一部分用於擴充和艦科技旗下一座8英寸晶圓代工廠1萬片的月產能,預計明年第二季度完成;同時,也將用於改善聯芯集成的財務結構。

未來聯芯集成的月產能將從1.5萬片擴增至2.5萬片規模,對於聯芯集成來說資金壓力頗為巨大。

聯電錶示,此次推動和艦科技A股上市,主要目的一是融資,二是穩定人才隊伍。

目前,全球半導體業對人才的爭奪激烈,公司上市可以給予員工更多獎勵措施,有助於人員隊伍的穩定,對留住人才具有重要影響,同時也能吸引更多優秀人才的加入。

赴大陸IPO計劃目前還在進行中。

對於這其中可能存在的技術轉移問題,聯電錶示,基於聯電此前的經驗,雖然可能存在一定的問題,但是更可能的是面臨政治方面的風險。

不過按照目前的進度來看,聯電還沒有走到這一步。

王石表示,通過A股上市,和艦可善用募集資金,再投資複製既有的成功模式,拓展大陸市場,以進一步提升產能規模、技術品質,並提高行業競爭門檻與強化公司既有競爭優勢。

可以說,聯電通過收購三重富士通半導體,並且計劃讓中國大陸的子公司和艦申請上市。

藉由在台灣總部鄰近地區策略性布建生產基地,並為其提供後勤支援,有助增強聯電在專業晶圓代工領域的長期競爭力。

貿易戰帶來更多不確定性

此外,聯電預計,第三季度的需求將會放緩,這主要是因為智慧型手機發展放緩,庫存水品升高,以及圍中美美貿易緊張局勢的不確定性。

市場預期,聯電深耕大陸晶圓代工市場多年效益漸顯,加上2019年1月完成三重富士通半導體收購案後,營收規模合併及汽車客戶群將大增,2019年將是聯電變身關鍵年。

下半年隨著智慧型手機生產鏈進入旺季,人工智慧、汽車電子、物聯網等相關晶片需求持續強勁,加上MOSFET等功率半導體供不應求,均帶動晶圓代工廠投片量明顯回升。

聯電已宣布調漲8英寸晶圓代工價格,將反應在第三季營收上,加上12英寸廠28納米及14納米等先進位程產能利用率維持高檔,廈門12英寸廠接單強勁且新產能持續開出,看好本季營收將較上季成長近1成幅度。

聯電財務長劉啟東表示,今年大環境不錯,預估全球晶圓代工業可望成長雙位數百分點;聯電今年的業績展望樂觀,但內部以追求獲利為導向,並將強化現金流,預期今年營收成長幅度將低於業界平均水準。

雖然未來中美貿易之間還存在著很多不確定性,但是聯電錶示將會專注於擴大技術,通過提供更加多樣化的製造技術為客戶提供價值。

對於業界關注的聯電廈門廠進度,王石表示,目前月產能1.7萬片,明年上半年將會擴充至2.5萬片;22納米製程也預定明年上半年試產。


請為這篇文章評分?


相關文章 

重磅!UMC將在大陸上市!

台灣又一科技大廠將登陸A股,聯電29日傍晚發布重大信息,宣布經董事會通過決議,旗下大陸子公司、和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司,將與另一家子公司廈門聯芯集成,以及和艦從事IC設計服務的子公司山東...

新晶圓廠投產潮將臨 搶單大戰揭序幕

作者:DIGITIMES陳玉娟全球半導體產業不確定因素湧現,在市場需求方面,包括智慧型手機出貨難見增長,新晶片市場規模不明等,蘋果(Apple)9月登場的iPhone新機,將牽動台積電及相關供應...

台灣聯華電子宣布大陸子公司將申請登陸A股

繼富士康之後,又一家台灣科技大廠聯華電子宣布要登陸大陸A股。台灣聯華電子6月29日傍晚宣布,經董事會決議,其旗下子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱「和艦公司」),與另一大陸子公司聯...

日月光計劃登陸A股

台企掀起赴陸上市熱潮,繼富士康、聯電之後,全球封測龍頭廠商日月光也將赴陸上市。「抱團」上A股日前,日月光董事長張虔生在接受媒體採訪時透露,因應大陸全力發展半導體及直接在大陸取得更充裕的資金,擴大...

2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐

根據拓墣產業研究院最新報告統計,由於2018年上半年高端智慧型手機需求不如預期,以及廠商推出的高端及中端智慧型手機分界越來越模糊,智慧型手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求,間接壓...

張忠謀為什麼說晶圓代工的水很冰

本文來自technews和商業周刊,如轉載不當,請及時聯繫後台處理,謝謝。晶圓代工廠台積電董事長張忠謀表示,英特爾(Intel)跨足晶圓代工領域,是把腳伸到池裡試水溫,他說,相信英特爾會發現水是...

從全球主要半導體廠商的投資規模說開去

2017年已經過去,時至歲末年初,各種數據新鮮出爐。縱觀2017年的全球半導體市場,可謂是紅紅火火、熱熱鬧鬧。今天,IC春秋先為您呈現一組全球主要半導體廠商的投資規模數據,然後分析一下在此背後隱...