傳英特爾擬併購博通高通 台積電接單面臨挑戰

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外傳英特爾(Intel)考慮併購博通(Broadcom)和高通,法人分析,若併購案成真,全球晶圓代工

台灣網3月12日訊 據台灣東森新聞雲報導,全球半導體業吹起整並風,台灣科技業也受到挑戰,傳出英特爾(Intel)考慮併購博通(Broadcom),可能因此順勢拿下高通,據分析,一旦成真,全球晶圓代工龍頭台積電可能首當其衝。

據報導,英特爾被台積電董事長張忠謀看作與三星一樣「不容小覷的重量級對手」,現在傳出英特爾有意收購博通、甚至高通,擴大晶圓代工勢力。由於博通和高通都是台積電的大客戶,每年挹注台積電營收估達數千億元新台幣,因此,倘若併購案成真,對台積電來說,將是最糟的結果。

據分析,博通、高通都是「Fabless」(無晶圓廠半導體公司),本身只從事晶圓設計,下游代工、封裝、測試等全都委外。但英特爾是IDM(整合組件製造商),所有垂直整合全包,不太需要依賴外面資源。倘若併購案成真,將不利於台灣半導體供應鏈,包括晶圓代工廠台積電、聯電;封測廠日月光、矽品等。至於台灣IC設計龍頭聯發科,則可能利弊參半。

英特爾若吃下博通、高通,將成為超級巨無霸,蘋果等終端客戶可能因此產生顧忌,為分散風險,可能促成訂單流向聯發科,但英特爾資源龐大,若壓低成本,聯發科也將有硬仗要打。(台灣網 王怡然)


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