中國手機棄聯發科影響顯現,業績勉強達標

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聯發科近日發布第三季度業績,營收增至784.03億元新台幣,勉強超過原先的預期的783~840億元,這意味著中國手機廠商由於中國移動的要求支持LTE Cat7技術的影響開始顯現,這部分廠商紛紛放棄聯發科晶片而轉單高通。

聯發科今年在大陸兩大手機品牌OPPO和vivo的出貨高速增長的拉動下,連續兩個季度業績連續高增長,特別是二季度同比大增超過五成。

不過聯發科在技術研發方面卻步步落後,去年才推出支持下行雙載波聚合技術的LTE Cat6技術,落後華為海思和高通超過半年時間。去年底中國移動即發布消息要求今年10月手機企業需要支持上下行都支持雙載波聚合的LTE Cat7或以上技術,但是如今大半年過去聯發科都未能支持該項技術。

在這樣的情況下,拉動聯發科出貨量猛增的兩大功臣OPPO和vivo選擇放棄聯發科的晶片而轉單高通,這兩天OPPO大力宣傳的「電充滿了,我們聊聊拍照吧」可能就是採用高通驍龍625晶片的OPPO R9s。

聯發科面對不利的局面,正集中火力宣傳它明年初發布的helio X30,據了解這款晶片將採用台積電的10nm工藝,採用了ARM新發布的高性能核心A73和超低功耗核心A35,在先進工藝的助力下主打高性能和超低功耗,發揮它在多核研發方面的技術優勢,基帶技術則支持LTE Cat10。

一些分析人士認為它能與高通的驍龍830競爭,不過回顧過往的helio X20和helio X10正式上市前都宣稱能挑戰高通的驍龍820、驍龍810,然而正式上市後卻證明它們的性能遠落後於高通的高性能晶片,加上ARM的官方消息指A73的性能在10nm的支持下也只能相比當前helio X20採用的A72提升30%的性能,而helio X20落後驍龍820約40%的情況,可知helio X30並無希望與驍龍830競爭。

驍龍830的GPU和基帶技術更遙遙領先聯發科,GPU的性能向來是高通的強項,驍龍820的adreno530表現傑出,GFXbench測試顯示其性能超helio X20約兩倍,自然驍龍830的GPU性能只會更強;基帶技術方面支持LTE Cat16技術,是業界首款支持1Gbps的基帶。

正在從低往上攻擊聯發科的展訊也在顯示越來越強的競爭力,它挖來聯發科前手機晶片部門負責人袁帝文,先於聯發科研發出支持LTE Cat7技術的基帶,近期採用Intel最先進工藝14nmFinFET的晶片即將量產上市,業界認為Intel的14nmFinFET工藝與台積電和三星即將量產的10nm工藝相當,在技術和先進工藝的支持下它對聯發科的競爭力正不斷增強。

在技術落後於高通的情況下聯發科進軍高端市場屢屢受挫,而低端市場又受到展訊的衝擊,導致它的毛利持續下降,創下了新低,這影響了它對手機晶片研發的投入,或是導致它在技術研發方面落後的原因。

不過三季度的業績還是相當亮眼的,同比依然有近四成的增長,相比起上一季度的增長速度超過五成下滑已相當明顯,四季度在中國手機放棄聯發科晶片的影響下它的增速將會進一步下降。


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