外資設廠加劇競爭,中國晶圓代工廠今年全力衝刺28納米工藝

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隨著聯電廈門子公司聯芯的28納米先進位程工藝計劃在今年第二季正式量產,拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28納米最先進位程工藝的布局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子。

然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力。

拓墣指出,中國大陸本土純晶圓代工廠商目前最先進的量產製程工藝為28納米,根據統計,2016年中芯國際28納米晶圓產能全球占比不足1%,與28納米製程市占率分別為66.7%、16.1%與8.4%的前三大純晶圓代工廠商台積電、格羅方德、聯電仍有較大差距。

不過,根據中芯國際財報顯示,2016年第四季28納米營收占比達到3.5%。

中芯國際執行長邱慈雲在2月15日的法說會上表示,28納米以下製程工藝會是2017年中芯的成長動能之一,預期2017年底28納米以下製程工藝將占公司營收比重達到7%-9%。

在剛公布的2016年業績報告中,中芯國際也展望2017年底28納米季度營收占比接近10%。

觀察華力微電子的製程工藝布局進度,雖然華力微電子宣布與聯發科合作的28納米移動通信晶片已順利流片,但距量產仍有一段距離。

華力微電子二期項目已於2016年底開工,計劃2018年完工試產,預期將導入28納米生產線,後期逐漸過渡至20納米、14納米,華力微電子二期項目也有導入22納米FD-SOI工藝的計劃。

拓墣指出,目前正值中國集成電路產業飛速發展時期,除了本土晶圓製造廠商大力擴張發展外,受地方政府及資本的追捧,外資廠商也紛紛登陸,各廠商都寄望在中國集成電路產業發展的關鍵之際提前布局,占據有利市場地位。

根據外資廠商進駐大陸的技術布局習慣,一般會授權(N-1)代的技術,然而,這些技術往往又會對同期中國本土廠商產品造成很大的衝擊。

外資晶圓廠製程領先,衝擊本土廠商

截至目前,在純晶圓代工領域,選在南京建廠的台積電將於2018年下半年導入16納米FinFET製程工藝,預計對中芯國際2019年初的14納米FinFET量產計劃產生較大影響;於成都落腳的格羅方德將於2019年底導入22納米FD-SOI工藝製程,直接壓迫同期華力微電子22納米FD-SOI工藝的布局計劃。

另一方面,去年底剛投產的廈門聯芯,初期導入55/40納米製程工藝,近日在聯電成功實現14納米FinFET量產計劃的條件下,宣布正式獲得聯電28納米技術授權,並計劃最快2017年第二季度導入量產,預估到年底在產能一萬六千片中,有一萬片是28納米。

在量產速度上,聯芯成為大陸領先。

雖然中芯國際的28納米製程工藝已在這之前開始量產,但從產品規格來看,中芯更多偏向中低端的28納米Ploy/SiON技術,對於高端的28納米HKMG製程工藝涉足並不深,而聯電的28納米在量產時間上領先中芯國際兩年,技術水準也相對更加全面和穩定,預計未來會對中芯國際28納米的布局產生較大的影響。

因此,拓墣指出,未來隨著各外資廠商新廠的落成投產,等待大陸本土廠商的將是來自各外資廠商在技術、人才、市場等多方面資源的直接競爭,中國大陸晶圓代工廠先進位程布局將全面開戰。


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