中芯國際15億美元建全球最大8英寸晶圓廠,14nm工藝明年量產

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中芯國際是國內第一大晶圓代工廠,全球排名第五,僅次於台積電、Globalfoundries、聯電及三星(純代工企業的話排名第四),中芯國際這兩年來也在不斷擴建晶圓廠產能,位於天津的8英寸晶圓廠日前開始安裝設備,落成後月產能將達到15萬片晶圓,成為全球最大的8英寸晶圓廠。

此外,中芯國際今年的資本開支為19億美元,除了擴建產能還將繼續研發14nm工藝。

中芯國際雖然是國際排名靠前的晶圓代工廠,但是中芯國際在營收、技術上大幅落後於台積電,去年營收30億美元,僅為台積電的十分之一。

為了擴大產能規模,中芯國際這兩年來也投入巨資升級晶圓廠,除了北京、上海的12英寸晶圓廠之外,位於天津的8英寸晶圓廠也是升級的重點,該廠始建於2003年,2004年收購了摩托羅拉中國有限公司的天津西青晶圓廠,主要生產指紋識別、電源管理、汽車電子及圖像傳感器等晶片,這些晶片對成本比較敏感,對製程工藝的要求不高,適合8英寸晶圓廠生產。

中芯國際在2016年10月份宣布升級天津的8英寸晶圓廠,總投資計劃15億美元,月產能將從目前的4.5萬片晶圓大幅提升到每月15萬晶圓,將成為全球規模最大的8英寸晶圓廠,主要滿足指紋傳感器、汽車電子、電源管理晶片、IoT物聯網等晶片的市場需求。

根據中芯國際的資料,該公司2018年的資本支出為19億美元,相比去年的24億美元有所下滑,主要用於擴建北京上海的8英寸、12英寸晶圓廠、天津的8英寸晶圓廠,而在晶圓產能之外就是進一步提高先進工藝研發,中芯國際目前量產了28nm工藝,預計2019年量產14nm FinFET工藝,目前的良率已經達到了95%,技術水平接近最終完成狀態了。

中芯國際的14nm工藝是與華為、高通以及比利時微電子中心聯合研發的,之前的目標是2020年前量產,官方現在確定的量產時間是明年上半年。


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