2017年的華為麒麟970晶片是不是比驍龍835好,你看好誰?

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

數據中心發布2017年Q3季度移動晶片天梯TOP20,麒麟970以微弱優勢打敗驍龍835奪得該季度晶片排行第一。

驍龍835,晶片集成超過30億電晶體,10nm工藝製造,八核,四顆頻率為1.9GHz的小核和四顆頻率為2.45GHz的大核,GPU為Adreno [email protected],支持內存規格UFS2.1、LPDDR4x四通道運存,整合了Cat.16的基帶,基帶下行速度最高1.0Gbps,支持QC 4.0快充。

麒麟970,晶片集成55億電晶體,也是10nm工藝製造,它最大的亮點是內置了專門處理AI任務的NPU,驍龍835並沒有專門處理AI任務的晶片。

麒麟970也是八核,四顆A73大核和四顆A53小核,最高主頻為2.36GHz。

它的GPU採用了Mali-G72 MP12。

麒麟970基帶下行速度最高1.2Gbps,整合了Cat.18的基帶,支持雙卡雙待全網通雙4G雙VOLTE。

就CPU部分而言,麒麟970集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53,就性能而言提升並不大,高通驍龍835則採用了 8 核 Kryo 280,雖然從命名上看,Kryo 280要比Kryo要好不少,但就實際性能來說,Kryo 280相對於Kryo的提升非常有限——Kryo 280砍掉了原本Kryo比較強悍的浮點性能,定點性能相差不大。

關於驍龍835的其他特性,目前確定的還有三星10nm FinFET製程,性能提升27%等,外界認為這是一款8核Big.Little晶片,大核是Kryo 200,主頻逼近3GHz。

高通新一代高端移動處理器驍龍(Snapdragon)835 詳細規格首度曝光,來自中國流出的文件證實,驍龍 835 處理器將從前版的四核擴增至八核。

NPU的加入不會明顯增大處理器的尺寸、成本,這就意味著,NPU不僅能放入旗艦手機,一些中端手機也能適用。

在未來5年,NPU將對Soc設計產生深遠影響。

但是華為的麒麟970處理器,對比蘋果的A11處理器還是有不小的差距。

而對本人來說,華為是國產品牌,三星系統比較差。

蘋果太貴,而我最後選擇了oppo。

性能上麒麟970和驍龍835相差無幾。

但麒麟970作為全球首款AI晶片,既可以滿足實時性、隨時性的人工智慧應用要求,又可以有效保護用戶隱私。

這是華為和榮耀面向未來的一次布局,已經先於其他廠商邁入了「智慧手機」時代。

不管高通麒麟970是否是安卓手機晶片之王,但是作為一款國產手機處理器,取得今天的地位,並且還在發展,在小編心裡早就已經稱王了。


請為這篇文章評分?


相關文章 

小米松果V970與華為麒麟970爭鋒?

小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670,這只是一款定位中低端市場的手機處理器,其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片,據說將在下半年發布,這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。

2018年3月手機處理器天梯排行

時間過得很快,轉眼時間進入到了三月份。三月份會是一個新的季節,也是手機晶片廠商開始大力推廣和研發的階段。今天「電腦百事網」就來帶來2018年3月手機CPU天梯圖更新,希望對廣大關注手機CPU的朋...