中芯國際與台積電的技術差距只有兩年了,65歲晶片巨匠功不可沒

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在晶片代工企業方面,一直是台積電的拿手活,這些年台積電憑藉先進的晶片製作工藝獲得了來自全球龐大的晶片訂單。而這些客戶就包括蘋果、高通、華為等晶片企業。可以說能夠設計晶片,並不代表能夠量產晶片。這也是晶片領域的一個門檻,放眼全球目前能夠代工晶片的企業非常少,而其中台積電幾乎包攬了晶片代工。尤其是晶片代工方面還有一個很大的門檻,這也是為何蘋果都無法實現自生產晶片的原因,還有就是來自荷蘭的ASML,行業內有句話「光刻大佬一聲吼,全球半導體抖三抖」,獲得ASML也是代工企業的競爭力。

而在國內而言,在晶片生產方面還處於發展期,與其他企業諸如台積電之間的差距還很大。尤其是台積電目前已經量產7nm工藝,明年上馬5nm工藝。而國產晶片生產企業本來就很少,而其中最著名的還屬於中芯國際。這家企業成立於2000年,總部位於上海,當前中芯國際的主要收入來源仍然來自40/45nm和55/65nm。

一個好的消息是,目前國產晶片生產方面已經取得了新的進展。中芯國際聯席CEO梁孟松表示,「中芯國際第一代FinFET 14nm工藝已經進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率進一步提升,同時12nm工藝開發也取得突破」。按照當前進展,中芯國際的14nm將在今年大批量量產。

從大體來看,與行業領軍企業台積電相比還有較大差距,畢竟台積電已經量產了7nm製程。從這裡看出,中芯國際與台積電的技術差距只有兩年了,中國芯迎來了巨大的發展機遇。

而中芯國際晶片業務快速非常的今天,背後有一位功臣,他就是中芯國際擔任執行長的:梁孟松。梁孟松可以說是半導體行業界的才子。梁孟松是台灣人,現在已經65歲,在1992就加入了台積電,而且那一年憑藉自主研發的技術擊敗了IBM,從此名揚全球。而在2008年又從台積電離職加入三星。但是在2017年婉拒了三星,來到中芯國際,希望在半導體行業中再大幹一場!

而且來到中芯國際後,梁孟松就宣稱有信心協助中芯國際研發出14nm和10nm的工藝,更甚是7nm的工藝。也正因如此,當前中芯國際現在自身的發展猶如安裝上了馬達一般,飛速的前進,梁孟松的回國起到了大作用。

可以說梁孟松就是半導體行業界的才子,其共獲得了半導體專利高達450多項,發表過的相關論文高達350多篇。無疑在有了梁孟松的加盟中芯國際後,中國今後的晶片技術發展將會不容小覷。


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