擬向大基金增發擴產,瞄準全球最先進位程——北方華創(002371)

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【報告摘要】 事件

近日,公司發布非公開發行股票預案,擬募集資金不超過21億元。其中,國家集成電路基金/北京電控/京國瑞基金/北京集成電路基金認購金額分別為9.2/6/5/0.8億元。本次募集資金擬全部投入「高端集成電路裝備研發及產業化項目」(18.8億元)和「高精密電子元器件產業化基地擴產項目」(2.2億元)。

投資要點

公司積極開展5/7nm技術研發,進一步鞏固行業領先地位:

北方華創的設備處於刻蝕、薄膜生長兩大核心工藝環節,占半導體整條產線投資額的30-40%。作為國家02重大科技專項承擔單位,公司先後完成了12寸集成電路製造設備90-28nm等多個關鍵製程的攻關工作,目前所承擔的02專項在研課題14nm製程設備也已交付客戶進行工藝驗證。本次募投項目的實施,重點瞄向14nm設備的產業化,以及5/7nm設備的關鍵技術研發,緊追目前全球最領先的工藝水平。

產業轉移+技術更新,公司所處環節設備需求空間廣闊

1)產業轉移:隨著世界經濟的復甦和半導體市場的增長,我國已經成為全球最大的半導體製造基地,也是全球最大的半導體消費市場。SEMI預計,2017年到2020年,全球將新建62座晶圓廠,其中中國大陸將新增26座,約占全球新增晶圓廠的42%,為最大驅動力。

2)技術更新:集成電路製造工藝在14nm節點普遍採用Finfet結構,相比之前的平面結構,Finfet的立體結構需要使用大量的刻蝕、薄膜工序,相應設備需求量大幅增加。存儲工藝從2DNAND轉向3DNAND,相應刻蝕及薄膜生長設備占整條產線的投資額也從30%增長到70%。

需求龐大&募投項目產能規模較小,建成後有望快速滿產.

此次募投項目設計年產能為刻蝕裝備30台、PVD裝備30台、單片退火裝備15台、ALD裝備30台、立式爐裝備30台、清洗裝備30台,其約能滿足1-2萬片的晶圓製造建廠設備需求,相比中國市場百萬片級的晶圓廠建設規模而言,公司規劃的產能占整體需求的比例極低,後續有望快速滿產。完全達產後,預計達產年年平均銷售收入為26億元,年平均利潤總額5億元,總投資靜態回收期為7.19年(含建設期)。

盈利預測與投資評級:公司作為中國半導體高端設備龍頭,在產品研發持續突破、產能擴張的推動之下,將深度受益建廠潮帶來的國產設備發展機遇。預計2018-2020年凈利潤分別為2.5/3.8/5.2億元,對應PE為77/51/37X,考慮到目前公司良好的運營狀況,維持「增持」評級。

風險提示:半導體行業投資低於預期;增發失敗風險

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