聯發科再被看衰,今年智慧型手機晶片出貨量跌穿4億!

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聯發科已準備了P23和P30晶片,不過台媒卻認為其下半年其晶片出貨量可能較上半年降低不少,全年晶片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右,這對它來說顯然不是好消息。

導致聯發科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機晶片企業到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術的情況下,聯發科卻遲遲沒能推出支持該項技術的手機晶片。

去年其押注台積電的10nm工藝,希望藉由在中端晶片和高端晶片上同時引入該工藝,以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端晶片驍龍835採用了三星的10nm工藝,其他中端晶片驍龍630、驍龍660均採用三星的14nmFinFET工藝,這可望讓聯發科贏得差異化優勢。

然而讓聯發科始料不及的是,台積電的10nm工藝進展緩慢,直到今年初才量產,並且一季度將其10nm工藝生產蘋果的A10X處理器、6月中旬又開始用該工藝全力生產蘋果的A11處理器。這就導致聯發科今年上半年僅有helio X30可以支持中國移動的技術要求,然而由於其量產時間太遲以及產能有限等因素,中國大陸手機企業普遍放棄該晶片。

本計劃在今年三季度投產的helio P35也因為台積電無法給聯發科提供10nm工藝產能而被迫終止,改推採用採用台積電的12nmFinFET工藝生產的helio P30,同時推出採用16nmFinFET工藝的helio P23。helio P23被認為是因應中國移動要求臨時緊急推出的晶片,其較P20的主要改進就是採用支持LTE Cat7技術的基帶。

不過問題在於,今年中國大陸手機企業普遍已規劃好它們的產品線,小米、OPPO、vivo均基於高通的驍龍630、驍龍660等晶片推出它們的新款手機,即使它們因為成本問題有意採用聯發科的晶片也需要時間,要給聯發科帶來出貨量恐怕要到年底或明年初了,據說聯發科為了與高通競爭,P23和P30均願意給予中國大陸手機晶片企業更多價格優惠。

當然好消息也是有的,那就是魅族可能首發聯發科的helio P30和X30晶片,不過問題在於魅族的體量太小,2016年其出貨量大約在2200萬左右,僅有小米出貨量的四成、OPPO出貨量的四分之一,能幫助聯發科拉抬的晶片出貨量實在太有限。

三星也推出了首款採用聯發科晶片的手機,是Galaxy On Max,採用聯發科的helio P25晶片,主要是面對印度市場。然而在印度市場,三星去年的出貨量大約在3000萬左右,同時推出手機款式眾多,更多採用高通和它自家晶片的手機,也有採用展訊晶片的手機,採購的聯發科晶片數量有限。

在這樣的情況下,也就難怪台媒看衰聯發科下半年的晶片出貨量了,而且普遍的看法是它為了贏得出貨量可能會採取更積極的價格策略,這將導致它的毛利繼續下跌。


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