5G市場六方較量:華為強勢,高通緊追,聯發科是最大黑馬

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5G時代即將來臨,各方都在積極籌備5G。眾多消費者對5G抱有強烈的期待。5G將會帶來高網速的全新體驗,也會帶動手機市場的發展。根據調查報告顯示,全球手機市場已經連續4季度同比下跌,但是IDC分析人士依然樂觀,2019年智慧型手機市場將逐漸回暖,隨著5G手機的到來,也會扭轉手機市場的寒冬格局。晶片是5G手機的核心,晶片廠商呈現六方角逐的局面。

如今高通、華為海思、三星、英特爾、聯發科和紫光展銳都有研製5G晶片的硬實力。2018年舉辦的中國移動合作夥伴大會上,三星、聯發科和紫光展銳展示了各自的5G成果。但是4G時代占據鰲頭地位的高通、華為海思和英特爾,無疑是最受眾人看好的三大廠商。

華為表現強勢,在手機市場的實力逐步增強,已經受到越來越多消費者的認可和青睞。手握眾多5G專利,華為自身也擁有研發5G晶片的實力。在5G時代來臨以後,華為也將有更大的發展。不必受制於高通5G,華為的5G晶片在性能上能否趕超高通,是個極大的看點。

除了華為,目前絕大多數手機廠商都在使用高通的晶片產品。具備晶片自主研發能力的三星,在部分地區也會使用高通的晶片產品。儘管高通不必擔心手機晶片的銷量問題,但是卻也是腹背受敵。麒麟980出現已經在性能上超越驍龍845,高通要在性能上緊追華為步伐。安卓陣營有華為這一新興對手,蘋果公司也拋棄高通使用英特爾的基帶產品,擺在高通面前的挑戰依然嚴峻。

在旗艦晶片市場有華為坐鎮,未來5G低端晶片市場或許是中國晶片廠商的天下。目前,紫光展銳和聯發科均已展示各自的5G原型機,加上在中低端晶片市場的高深造詣,未來紫光展銳和聯發科的發展令人看好。聯發科是最大黑馬,目前,聯發科已經正式發布了5G基帶M70,並且將會在明年推出5G晶片。吸取4G時代的教訓,聯發科投入大量研發資金,提前布局5G,為2020年5G手機的全面爆發做好準備。

在筆者看來,在5G的較量中,華為海思已經有比肩高通的硬實力,但是專注中低端晶片市場的聯發科也將大有作為,廉價5G手機的出現,讓更多國人受益。對此,你有什麼看法嗎?不妨留言評論!


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