華為麒麟970參數一覽,高通慌了,蘋果失聲!

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華為麒麟970今天正式發布啦,目前參數提前曝光,性能要瘋,多項參數超乎想像,高通蘋果看了想哭!

華為麒麟970具體參數方面:

台積電10nm工藝製程,

八核CPU:4×[email protected]+4×[email protected]

12核GPU:Mali-G72 MP12;

集成AI芯NPU:1.92T FP16 OPS;

雙ISP圖像處理器;

Vedie:HOR10;[email protected]解碼,[email protected]編碼;

基帶方面:LTE Cat 18,最高支持1.2Gbps DL;

▼從宣傳單我們可以了解到。

華為麒麟970是全球首款智慧型手機處理器,開創手機智能新時代!它內含55億顆電晶體(驍龍835是31億顆,蘋果A10是33億顆)。

它也是全球首款支持4.5G,5G手機晶片,全面超越蘋果高通!

●余承東公開暗示,麒麟970將是超越iPhone8的制勝法寶,麒麟970性能足以吊打PC級英特爾處理器。

華為Mate10也是華為首款全面屏手機,支持前後徠卡四攝像頭設計,它將徹底顛覆!


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