敦泰吞華為、OPPO大單 出貨飆升

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敦泰近7季營收表現及預估

面板驅動及觸控IC廠敦泰(3545)受惠於整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)潮流,TDDI規格的IDC晶片自下半年起出貨持續放量,由於三星已決定在明年新推出機種中大量採用TDDI晶片,帶動大陸手機廠全面跟進。

敦泰受惠於華為、OPPO等手機大廠擴大下單,IDC晶片明年第一季平均月出貨量上看400萬套,明年第二季可衝上700萬套規模。

智慧型手機廠為了要求手機設計輕薄,但零組件成本又要逐漸降低,今年已開始導入整合觸控IC及面板驅動IC的TDDI晶片。

在這波晶片整合潮流帶動下,敦泰IDC晶片已成功打入大陸、日本、韓國智慧型手機廠供應鏈,包含華為、小米、金立、酷派、OPPO等大陸手機廠已開始導入,日本夏普及韓國樂金等客戶也開始採用。

法人表示,敦泰IDC晶片出貨量從第一季全部僅100萬套,第三季平均每月出貨量已達100~200萬套,第四季平均每月已經成長到300萬套。

敦泰第三季合併營收達30.56億元(新台幣,下同),毛利率回升至20.5%,歸屬母公司稅後凈利達0.93億元,每股凈利0.32元。

累計今年前三季合併營收達83.25億元,歸屬母公司稅後凈利達0.65億元,順利由虧轉盈,每股凈利0.22元。

敦泰日前指出,第四季雖然面臨中小尺寸面板缺貨壓力,但因產品組合調整得宜,加上TDDI規格的IDC晶片出貨持續拉高,看好單季營收維持成長。

敦泰公告11月合併營收月減4.1%達8.70億元,但12月受惠於華為提高智能型手機零組件拉貨,大客戶OPPO更是全力衝刺出貨量並擴大對敦泰下單,因此,法人看好敦泰12月營收將見明顯成長,而全年將可維持獲利,代表敦泰合併旭曜的綜效已開始慢慢顯現。

而隨著明年起智能型手機面板解析度將再度提升,觸控面板也開始採用內嵌式觸控技術,TDDI方案受到手機大廠青睞。

法人指出,敦泰明年IDC晶片出貨成長力道強勁,明年第一季平均每月出貨量上看400萬套,第二季每月有機會達到700萬套水準,較今年第四季出貨量幾乎倍增,顯示敦泰明年營運動能相當強勁,獲利可望較今年出現數倍成長。


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