極致工藝!5nm處理器可能要來了

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「就算全台灣停電,台積電也不會停電。」這是筆者聽過的一句話。TSMC,也就是台灣積體電路公司,簡稱台積電,是全球最大的晶圓代工廠,占有晶片市場百分之60的份額,也是台灣經濟的命脈。1月26日台積電宣布第18廠在台南正式動工,將會是全球首個5nm工藝晶圓廠。

現在大家手機里的頂級處理器都是由這家半導體巨頭生產代工的。這家企業改變了由設計-生產-測試的一條龍式晶片生產商業模式,而開創了晶圓代工(foundry)模式,公司不生產自己的產品,只為半導體設計公司製造產品。

iPhone 6中的處理器同時由台積電和三星代工,結果三星製造的處理器無論是續航還是性能都要稍遜於台積電。因此台積電也獲得了iPhone後續機型處理器的代工權,還有我們熟知的高通驍龍835以及未來的驍龍845也將由台積電負責生產。

現在iPhone X的A11處理器採用的是10nm工藝製程,而如果任何設計不變,採用5nm工藝來生產A11處理器的話,發熱會降低30%,功耗會降低70%,並且體積僅有原來的75%。每一次製程上的飛躍都會帶來顯著地進步。

很快,在2020年我們將會用上5nm工藝的處理器,這也將會是半導體技術發展的又一個里程碑。

(圖片均來源於網絡)


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