晶片巨頭翻身!國產手機兩大品牌確認聯手,或攪局5G晶片市場

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5G是目前整個智慧型手機行業的主流趨勢,然而目前在5G晶片上卻只有寥寥幾家,華為憑藉著推出了第一款世界集成式的5G雙模基帶晶片麒麟990 5G傲居全球,放話領先蘋果三星等友商至少半年以上。而在高通方面,目前也只有一顆驍龍765G,但卻只有中端水準;三星的Exynos 980同樣也是這樣的情況。不過近日我們看到,一家晶片巨頭翻身崛起!國產手機兩大品牌確認聯手,或攪局5G晶片市場。


這家晶片巨頭其實就是聯發科!目前聯發科已經悄然推出了多款晶片,同時還確認了兩家以上的手機廠商會採用聯發科晶片,這就是小米與OPPO,這兩家都確定了會搭載聯發科的天璣1000晶片,同時OPPO Reno3這款手機也確定會搭載天璣1000L晶片,要知道這款晶片的性能甚至可以超過驍龍865處理器,同樣也超過了華為麒麟990 5G處理器。



此外,聯發科還在前陣子接著發布了最新的天璣800晶片,這又是一款中低端的5G晶片,有望再次將5G手機的價格拉低,這樣一來,聯發科還是可以憑藉以往的價格優勢獲得市場,畢竟高通目前的晶片價格都比較昂貴一些。要知道之前的聯發科就是依靠著收割中低端市場獲得了,如今如果再次發力,確實有望更進一步。


值得一提的是,小米與OPPO也都是目前銷量與市場世界前五的智慧型手機廠商,並且在紅米與OPPO Reno系列上這樣的高銷量機型上,自然會進一步提升聯發科晶片在市場上的地位與占有率。而考慮到三星目前只是得到了vivo以及自家的採用,華為則是有自己的麒麟晶片,蘋果也有A系列處理器,所以聯發科一旦崛起翻身,完全就可以攪局5G晶片市場,成為高通之外的最好的第三方晶片廠商選擇。


我們還是希望聯發科可以發力,不要讓美國的高通公司一家獨大,對於消費者來說,也是需要有多家廠商競爭才有望獲得最大的實惠。


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