因此市場再次有傳言，英特爾正在考慮委外與晶片製造商合作，來增加產能，好及時追上CPU 的市場需求。

在今年十月，分析師提問是否考慮委外代工並運用外部產能生產CPU或採用小晶片（chiplet）策略。

英特爾CEO Bob Swan回應表示，英特爾過去就曾委由晶圓代工廠生產CPU或其它晶片，現在也會考慮這個選項。

英特爾正在努力投資，希望能重奪製程技術的領導地位。

與此同時，對於如何打造最佳產品抱持極開放的態度，而且究竟要到自有晶圓廠或晶圓代工廠生產這些產品，也是一直在評估的項目。

英特爾若計劃將過去幾年一直在自有晶圓廠生產的CPU或晶片組委外代工，以先進位程良率穩定度及可供應產能等指標進行評估，台積電有望成為受益者。

業界人士分析，英特爾現在仍是台積電重要客戶之一，過去曾將Atom核心處理器交由台積電代工，並委由台積電生產網路晶片、FPGA、AI處理器等不同產品線。

台積電為晶圓代工產業龍頭，全球市占率高達50.5%，遠大於排名第二、市占率18.5% 的三星，舉凡蘋果等國際系統大廠，及博通、高通、英偉達與聯發科等IC設計大廠，均爭相投單，就如公司所言，台積電是「大家的代工廠」(Everyone's Foundry)。

早在2018 年，市場就已傳出，英特爾將外包CPU 委由台積電代工生產，此次再傳出將委外代工，業界人士認為，台積電擁有先進位程良率穩定等具產業領導地位的優勢。

也因此，台積電專心致力於晶圓代工商業模式，並將其做到極致，相較於三星除代工外，也做品牌，台積電與客戶沒有利益衝突，客戶在投單上疑慮相對較低，進而形成緊密的合作與信任關係。

在製程技術與良率上，台積電也領先同業，去年已量產7 納米技術，且導入極紫外光(EUV) 微影的7 納米強效版(N7 +) 製程技術，已協助客戶產品大量進入市場，良率與量產超過1 年的7 納米接近，由於台積電良率高達6 至7 成，才會進入量產，也將7 納米EUV 製程良率傳僅約20-60%的三星，遠遠拋在後頭。

此外，台積電先前也曾協助英特爾生產SoFIA 系列手機SoC 晶片，及FPGA 產品，並製造蘋果iPhone 上使用的英特爾基頻晶片，雙方已有一定的合作默契，在多重優勢推升下，均有助台積電奪得英特爾代工大單。

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2020-08-26

英特爾或考慮找晶圓代工廠生產CPU

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