聯發科X30註定落後高通驍龍830!

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台媒報導說由於看好聯發科helio X30可能具備超越蘋果A11和高通驍龍830的性能,因此看好它的股價而加倉買入,不過事實是由於ARM的A73核心性能所限註定它無法超越這兩款晶片。

A73核心是ARM發布的新款高性能核心,據其介紹在10nm工藝下性能有望相比當下的16nmFF+工藝的A72核心性能提升30%。

高通的驍龍820採用自主架構kryo,擁有四個核心,採用三星的14nm工藝,主頻最高為2.15GHz,據geekbench單核性能大約在2400,相比helio X25的大約1700高了40%。驍龍830同樣採用kryo架構,不過會擁有八個核心,將採用三星的10nm工藝,由於採用了更先進的工藝據說主頻會提升到3.6GHz,單核性能會更高。

蘋果的A9處理器據geekbench其單核性能高達2500,相比起X25高了近50%;即將搭載在iPhone7上的A10處理器單核性能更高達3000,比X25高了76%,這兩款處理器俱是採用台積電的16nmFF+工藝。蘋果的A11處理器將採用更新的架構、更先進的10nm工藝,性能自然會更為驚人。

因此即使helio X30採用了10nm工藝和A73核心,其性能估計也就與驍龍820相當,超越驍龍830和蘋果A11處理器基本上是不可能的事情。

其實回顧以往多款高端晶片的宣傳都可以發現類似的手法,在其高端晶片發布前,性能吹牛逼上天。helio X10正式上市前,曾被宣傳指採用四核A57+四核A53架構,性能方面將能與高通驍龍810相比,然而正式上市後卻是八核A53架構,性能根本就無法與高通驍龍810相比。當然驍龍810因為發熱問題市場表現非常差,導致驍龍8XX系列晶片出貨大跌六成。

隨後的helio X25在正式上市前,也曾宣稱可以追趕高通的驍龍820,但是正式上市後由於採用的20nm工藝落後於華為麒麟950的16nmFF+工藝,其單核性能甚至稍微落後於麒麟950,與驍龍820的性能差距非常大。

如今A73核心的性能就是ARM自己也認為最多會比麒麟950和helio X25採用的高性能核心A72提升30%左右,聯發科又如何讓它的性能能提升40%以至於可以追趕驍龍820呢?更別談與高通驍龍830及ARM架構性能最高的代表-蘋果A系處理器相比了,所以架構的已經註定了helio X30的性能無法與這兩款晶片相比!


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