你以為聯發科只是技術落後？才不呢！

2020-10-08

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在移動晶片界，最招黑的產商當屬聯發科無疑了，「一核有難，九核圍觀」，「堆核狂魔」等各種調侃段子層出不窮，甚至連名字也成了被黑得對象，頗為尷尬。

那麼問題來了，聯發科的晶片真有這麼菜嗎？它跟高通的差距又在哪兒呢？

被調侃的聯發科「全球首款十核晶片」

鮮為人知的是，安卓手機剛剛盛行的時候，根本沒有聯發科和高通啥事，二者都屬於打醬油行列，反倒是德州儀器大出風頭，性能稱王。

相信很多比較早接觸智慧型手機的小夥伴都對德儀有印象，可惜的是，由於基帶的原因，德儀逐漸敗下陣來，並且最終退出移動晶片圈。

一代梟雄，就此退隱，頗為可惜。

被調侃的聯發科「全球首款十核晶片」

不過市場總是逃不出零和博弈的規律，有輸家就會有贏家，而高通，無疑是最得利的勝者。

平心而論，高通能夠擠出德州儀器，在基帶上的優勢不可抹殺。

直到現在，包括海思麒麟、三星Exyons、蘋果A系列等各大晶片廠商用的都是高通的基帶，由此可見高通的實力之強。

而基帶也正是聯發科的弱項之一。

以最新的 Helio X25為例，雖然該晶片在安兔兔跑分平台上能夠達到近10萬分得不俗成績，但依然難掩聯發科的基帶劣勢:X20僅僅整合了LTE Cat.6級別的7模全網通基帶，作為對比，高通次旗艦晶片驍龍820則內置了全新開發的X12 LTE基帶，最高支持LTE Cat.12/13標準，下行最大速率為600Mbps，上行最大速率為150Mbps，並且支持全網通。

相比之下，孰優孰劣，自然已見分曉。

其實除了基帶，架構方面聯發科也一直和高通存在著不小的差距。

目前，無論是聯發科的旗艦晶片X25還是中端的P10，使用的都是ARM的核心架構，包括A72、A53等，而且高性能的A72應用頻率還不高；但就在聯發科依然深陷他人之手之時，高通已經開始了自研架構之路，目前最頂級的驍龍821用的便是自研的Kryo四核架構，性能更優，自主性也更強。

除此之外，在宣傳方面聯發科也遠遠不是高通的對手。

高通當年能夠把德儀拉下馬，頗費宣傳之工，而在德儀退出之後，高通又和安兔兔聯手開創了獨家的「不服跑個分」模式，毫無疑問，安卓第一名一直是驍龍奪魁。

至於聯發科，則被貼上了「山寨機」專用Soc的標籤，至今難以撕去！

其實聯發科的落後，不僅僅是包括基帶、架構、製程等「硬實力」上的落後，更是宣傳、包裝在內的「軟實力」上的全方位落後，高通和京東合作的「驍龍專列」、被國內手機廠商爭搶首發權便是明證。

不過與其擔憂未來能否逆襲高通，聯發科似乎更應該擔憂麒麟這個後起之秀，你覺得呢？

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