10nm工藝+GPU升級 聯發科Helio X30再次衝擊高端

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科客點評:每年聯發科都說要衝擊高端,可是每次與計劃還是有很大差距。希望這次,Helio X30能離高端更近一些吧!

近日,紅米Pro確定將要採用聯發科Helio X25處理器,這也預示著今年聯發科的高端夢又泡湯了,劇情似乎像往年一樣驚人地相似。不過還是那句話:聯發科衝擊高端的夢想依然在繼續!

近日,聯發科COO朱尚祖在接受分析師孫昌旭的採訪中就自曝了有關下一代旗艦晶片Helio X30的消息。朱尚祖表示,明年的Helio X30將會在Modem上有很大的改進,將支持3個載波聚合的CAT.10-CAT.12全網通,解決X20中與競品尚有差距的問題(P系列的Modem也會跟隨X系列升級。與此同時,Helio X30也確定會採用功耗更低的台積電10nm工藝,GPU方面則會再度擁抱imagination採用PowerVR系列的GPU(依然是看中功耗)。

據悉,Helio X30將由2x2.8GHz A73(全新Artemis架構)、4x2.2GHz以及A534x2GHz A35,十個核心組成。繼續沿用3集群架構,將是聯發科的第二代十核處理器。採用PowerVR 7XT定製四核心的GPU,最高支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭。最大支持8GB的四通道LPDDR4內存和UFS 2.1存儲技術標準。網絡方面將支持3個載波聚合的CAT.10-CAT.12全網通。

其實近年來,聯發科晶片在市場中的占有率確實是比以往高了,這也離不開vivo、OPPO金立等廠商拉的一把,不過這也導致了聯發科晶片出現了嚴重缺貨的問題。由於,客戶的需求太大,而自己的計劃沒料到會是這樣,與台積電簽訂的生產訂單已經固定,所以就導致了中低端晶片嚴重缺貨。

雖然缺貨嚴重的都是中低端晶片,但聯發科還是對明年的Helio X30衝擊高端抱有很大希望的,他們相信隨著X系列與P系列方案的形象在不斷提升和時間的積累,向旗艦機進軍的理想終究會實現的。PS:類似的話其實聯發科每年都有提到,但似乎每年都沒有實現。明年會如何?就讓我們拭目以待吧!關注科客網官方微信kekebat,獲取更多精彩資訊。


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