3月份手機最新CPU天梯圖, 看看你的手機排第幾?

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手機CPU,是手機的核心零件,手機的大腦,CPU的性能在很大的程度上決定了手機整體的性能。接下來,讓我們來看看2018年3月份最新手機CPU天梯圖,你的手機能排第幾?

從圖中我們可以看到,高通驍龍845處理器和三星獵戶座9810處理器並列榜首。

驍龍845高通驍龍處理器,高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光,可達 2.8 GHz,採用三星10nm製程工藝,架構上,繼續沿用自主的8核心設計,GPUAndreno630。搭載驍龍845處理器的一加6和小米mix2S的曝光跑分都高達27萬。並且近期發布的三星S9也有該處理器的版本。

而作為中低端處理器的驍龍660可謂是不容小覷。驍龍660採用了14nm工藝製造,並且配備了八核Kryo核心作為性能保障。性能上,雖然驍龍660與驍龍821的差距還不少驍龍660無疑是當前驍龍600系列最強移動平台。

與驍龍845並列的Exynos 9810採用三星最新的第二代10nm工藝製程,8核心架構,單核性能飆升一倍,最高主頻可達2.9GHz。確實是驍龍845的勁敵。

緊跟其後的正是iPhoneX所搭載的A11仿生處理器,A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器晶片,採用6核心設計,

採用了台積電10nm FinFET工藝。

與蘋果A11仿生處理器對彪的則是華為自主研發的麒麟970智能AI處理器。麒麟970晶片採用了台積電10nm工藝的新一代晶片,並且是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。而去年發布的華為Mate10正是搭載該款處理器。


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