華為尋找到新備胎,台積電卻不屑一顧:他的市場不會擴張

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華為尋找到新備胎,台積電卻不屑一顧:他的市場不會擴張

儘管近期的新冠肺炎疫情讓全世界都深陷了一個不良局勢,可是這好像並沒有影響中美貿易戰的一些施壓。中美貿易戰的施壓自2018年的中興事件至今就擺到了明表面,再由華為事件造成施壓進到高潮迭起,儘管在zte中興上美國獲得了獲勝,可是在對華為上邊,美國儘管也付出了挺大的代價,可是並沒有奪得最後的獲勝。這也讓一向自命清高的美國人十分不開心,因此對華為推行了得寸進尺的施壓。


實際上美國的斷供針對華為而言早已完完全全夠不了威脅,如今華為能夠完完全全解決美國的供應商,因此美國又從另一方面下手,欲用霸權主義,逼迫其他國家的企業對華為開展封禁。先前有信息稱,美國將對全世界但凡用美國技術和財產超出10%的企業開展管控,這種企業將不可為華為開展交貨,這話說的接地氣一點便是日本人工合成出了一包兩元錢泡麵,在其中包裝泡麵的包裝袋是美國製造,或用美國技術生產製造,這一成本超出了2角錢,那麼這包方便麵就不可以賣給華為吃。


美國這般的霸權主義一旦起效,那麼最影響華為的便是晶片製造了。有些人說華為的晶片並不是自研的嗎?是的,華為的晶片是華為自身產品研發的,可是華為卻對晶片製造這一項工作束手無策,只有藉助晶片的代加工廠開展生產加工生產製造。在我國台灣的台積電企業便是世界最大的晶片代加工企業,他攻占了國際性晶片代加工市場占有率的一半,蘋果和高通晶片也全是他的顧客。


大家都知道,台積電是華為更為重要的合作方。特別是在近些年伴隨著華為麒麟晶片的成功,台積電更變成華為麒麟可以和驍龍處理器和蘋果A系列產品合成三大移動CPU晶片較大的後盾。


台積電有著著全世界最優秀的圓晶晶片製程加工工藝,蘋果和高通晶片的晶片均來源於台積電技術,並且2020年更是台積電7納米技術加工工藝製程向5納米技術過度的重要環節,將要現身的蘋果A14高通晶片的驍龍875系列產品將所有選用5納米技術加工工藝,假如台積電一旦被困於美國技術沒法向華為出示晶片,很可能會影響華為5納米技術及更優秀的晶片發展趨勢過程,而計劃2020年秋天現身的麒麟1000晶片系列產品,更決策著華為可否再次和高通晶片、蘋果一較高下,更決策著華為Mate40系列產品可否再次匹敵iPhone12的根本所在。


應對晶片供貨的不穩定性,來源於在我國晶圓廠中芯國際則變成重要角色。為了更好地應對不能預料的風險性,華為與中芯國際早已協作生產製造出了14納米技術加工工藝製程的麒麟710ACPU。儘管加工工藝製程還不可以和台積電對比,但伴隨著中芯國際項目投資和產品研發幅度的持續增加,更優秀的加工工藝製程指日可待。假如台積電一旦斷供,中芯國際將變成華為晶片最強大的備胎。


​沒有遍體鱗傷,哪來銅頭鐵臂,英雄自古以來多磨難。只能強大本身實力,才不會止步不前,才會變成更強的英雄。應對美國全方位的封禁,華為的備胎計劃還將持續擴大。如同餘承東所言,在極端化的環境因素與壓力下,華為要復建跑道,重啟萬里長征。


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