高通海思之後 日月光再拿下英飛凌FOWLP封裝訂單

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晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)去年第2季正式量產,封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)產能,今年順利追趕上台積電腳步,除了已拿下高通及海思的手機晶片FOWLP封裝訂單,近期再拿下英飛凌(Infineon)的電源管理晶片FOWLP訂單,下半年放量出貨,但日月光不對客戶接單情況進行評論。

值得注意的是,在FOWLP製程可以大幅降低晶片厚度,且良率穩定提升後,生產成本也大幅降低,因此,IDM大廠英飛凌也決定擴大與日月光的合作,將在今年下半年採用日月光的FOWLP封裝,而日月光也將為英飛凌建置可適用於8寸晶圓的FOWLP封裝產能,最快年底前就可開始帶來營收貢獻。

台積電在先進封裝市場持續推進,近幾年除了投入CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)市場,去年亦正式跨入InFO WLP封裝代工市場,並推出「WLSI(晶圓級系統整合)平台」大搶高端封測市場訂單。

面對台積電在高端封裝市場持續擴大影響力,身為全球最大封測代工廠的日月光,去年已投入龐大資本支出建立FOWLP封裝產能。

據了解,日月光去年下半年已順利拿下高通14納米及海思10納米手機晶片FOWLP代工訂單,今年已逐步進入量產階段。

事實上,日月光在2014年就跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發,據設備業者透露,日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線,是繼台積電之後、全球第2家可為客戶量產FOWLP封裝的代工廠。

來源:中時電子報

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