對話李彥輯:在十核Helio X20亮相前 聯發科這樣反駁了

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智東西 文 | 翰陽

在剛剛結束的世界移動大會(MWC)上,聯發科發布了其Helio系列的新一代產品Helio P20。在展會現場,這款定位在中高端手機處理器新品吸引了不少關注的目光。

當然,這並非是聯發科在今年第一季度放出的唯一一個大招,將於3月16日在深圳正式發布的Helio X20才是其真正的「帶頭大哥」。不過,Helio X20全新的三叢十核(Tri-Cluster)架構一經曝光便在業內掀起了不小的波瀾,甚至其中有不少所謂多核無用論、能耗高等質疑聲出現。這一切,也將這款新晶片推向了產業輿論的風口浪尖。

日前,聯發科產品規劃總監李彥輯在北京聯發科總部接受了智東西(公眾號:zhidxcom)等的採訪,詳解了聯發科從Heilo X20到Helio P20再到三叢十核架構的想法和規劃,並就當下外界出現的一些傳言做出了正面答覆。

為什麼需要十核?

李彥輯將當下智慧型手機的發展趨勢歸結於從Smart Phone到Intelligent Phone的演進,在這之中,人工智慧技術的應用成為了升級的核心。

由此,智慧型手機將成為一個數據採集、交互、傳遞和計算中心,變成一個掌上Data Center,這便要求手機處理器擁有更強的數據處理能力。同時,由於電池容量的限制,更大的螢幕、更強大的晶片都會對續航和散熱形成較大的挑戰,兼顧低功耗便成為了隨之要解決的問題。

在這樣的背景下,聯發科選擇了三叢十核架構的方案以應對「多任務、並行性」的應用需求。

以即將正式發布的Helio X20為例,其十核架構並非是「均等」分布,而是由兩個大核(A72,2.5GHz)、四個中核(A53,2.0GHz)和四個小核(A53,1.4GHz)組成,之間相互獨立。「這兼顧性能和低功耗,並非單純提高核心的數量。」李彥輯這樣表示。

為什麼說十核更強?

在大多數認知中,似乎核心數量越多性能便越強。的確,這種觀點有一定的合理性。但在這裡,我們在討論「更強」這個話題時,更應考慮的是一種高性能和低功耗之間的平衡。

依據李彥輯的說法,聯發科這種三叢十核的處理器架構具備體驗上和功耗上的雙重優勢:

體驗:多核架構可以根據不同應用的需求分配不同的運行核心,適合於多任務處理和流媒體的應用;

功耗:由於存在應用與核心之間「檔位」選擇,這類架構也可以在更小外形規格下融入更強大的處理能力和產生更低的熱量,大中小核搭配實現「要多少用多少 」的動態調整。

李彥輯強調,聯發科推出十核處理器並不是為了市場的營銷和噱頭。在國內市場,八核即將成為中高端手機的標配。友廠主要將精力放在了「縱向」提高單顆核心的主頻上,而聯發科則選擇了「橫向」增加核心數量上。而基於聯發科自有的CorePilot 3.0智能管理技術,在日常應用的使用中,三叢集較雙叢集可實現30%的能耗降低。

簡而言之,聯發科認為:三叢十核的處理器架構可以在現實相同的用戶體驗下,達成功耗的降低。

Helio X20過熱傳言不屬實

與MWC發布的Helio P20所採用的16nm工藝不同,在定位上更為高端但已經量產的Helio X20所採用的仍然是20nm工藝。

去年年底,聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖在接受智東西(公眾號:zhidxcom)採訪時曾將顧慮歸結於晶元晶片廠商的產能問題,「接下來兩個季度是iPhone 6s的產銷旺季,大部分產能會被蘋果拿走。」而Helio X20的上量是在明年第一季度開始,產能方面會不太充裕。對此,李彥輯予以再次確認,並表示Helio X20的代工廠商仍然是台積電。同時,Helio P20採用了新工藝也是因為16nm工藝在良品率上有所提高,其將於2016年下半年開始量產。

此外,上周網上有傳聞稱由於採用了與高通驍龍810相同的台積電20nm工藝製造,Helio X20也面臨著類似的散熱問題,並猜測小米、HTC等手機廠商紛紛取消了Helio X20的產品項目。

針對這一傳聞,智東西(公眾號:zhidxcom)也向李彥輯進行了求證。對此,其予以否認,並表示,Helio X20的確採用了與高通驍龍810相同的工藝製造,但自己從廠商方面並未聽到任何關於Helio X20過熱的問題,「(晶片的發熱狀況)符合我們的預期。」同時,其也強調,高通對應產品出現的發熱問題也關乎於終端產品的適配,「問題可能不在20nm工藝。」

對於大眾消費者而言,今年4月便會有搭載Helio X20的終端產品亮相。但在具體機型方面,李彥輯表示還是由終端廠商進行發布比較合適。

至於Helio X30,李彥輯透露預計將會在明年正式推出,具體的定位仍然在「內部定義」當中。

再一次衝擊高端

「從今年的手機市場情況來看,會比較辛苦一點 。」李彥輯並不避諱當前全球手機市場增長趨緩所帶來的影響,「我們會與客戶共同成長 ,這是很正常的市場變化 。」

實際上,Helio X20將是繼Helio X10之後聯發科第二款衝擊中高端乃至高端市場的手機處理器產品。鑒於後者此前在這一方面的努力並不算太成功,顯然,聯發科對於Helio X20寄予厚望——即便前有高通驍龍820的上市擋道,其也依舊對這款新品信心滿滿。

不過,我們也必須承認,隨著小米5將高通旗艦的驍龍820晶片手機的價格定在了1999元,其將不可避免的對同類產品的價格產生影響,Helio X20也不例外。聯發科究竟能否藉助Helio X20將其所不願干涉的終端價格提升到其所希望的價位,也許待到相關終端產品最終上市,便會給出一個結論。


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