死磕10nm工藝,聯發科X30對壘驍龍830

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前不久,聯發科的營運長朱尚祖在接受媒體採訪時,表示聯發科新代晶片X30將會做出重大調整,採用10nm工藝,更加提升性能。而作為聯發科最大的競爭對手美國高通在這個消息才剛宣布不久,就也透露出驍龍的新代晶片830也將會採用10nm工藝。照這個節奏,兩大巨頭死磕10nm工藝技術,又將會展開一場大戰。

同時,高通CEO在接受分析師採訪時還透露,高通的10nm工藝晶片已經定案,同時開始送樣給客戶,預計將會於明年年初上市。高通2017年的10nm晶片訂單預計將會全部交給三星生產,但也不排除高通繼續採用多源策略,免去後顧之憂。

而另一邊聯發科則表示,將會採用台積電最新的10nm生產工藝,將全部訂單交給台積電。而台積電此前也表示,今年將量產10nm工藝處理器,到明年,會挺進7nm工藝。

從使用驍龍晶片的手機廠商發布新機時間來看,下半年發布的旗艦級別機型應該是沒辦法上車了,最有可能以驍龍830首發的機型應該是三星明年2月份即將發布的Galaxy S8,而魅族作為作為聯發科的老隊友,也最有可能發布以X30處理器作為首發的新機型。

根據早前的傳完,驍龍830將採用10nm FinFET製程工藝和Kyro 200架構,搭載Adreno 540、X16基帶,據稱下載速度將會高達980Mbps,並擁有LPDDR4X內容和4K x 2K/60fps視頻錄製,將實現性能和功能的雙提升。

作為同樣採用10nm工藝的晶片,驍龍830和聯發科X30之間的對壘,一部分將取決於三星和台積電誰的工藝更甚,誰的產能更優,兩兩之間,驍龍是否還會遙遙領先聯發,我們唯有拭目以待。


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