蘋果華為高通都躲不開的一家公司

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華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司,於1987年正式註冊成立,全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注於ICT領域,老總任正非。

而華為手機隸屬於華為消費者業務,華為三大核心業務之一,其負責人余承東。

不要簡單把余承東負責的華為手機部門,當做華為技術有限公司,這點很重要。

華為海思麒麟系列晶片最初採用公版架構,後來獲得英國ARM授權,進行了深度研發設計,最新海思麒麟980晶片,採用Cortex-A76架構和Mali-G76,由台積電代工生產。

蘋果公司是美國一家高科技公司, 於1976年4月1日創立,最初命名為美國蘋果電腦公司,2007年1月9日更名為蘋果公司。

蘋果iPhone最初使用三星處理器,後來開始嘗試自主設計,第一代被命名為A4處理器,應用在iPhone 4,A4處理器與三星S5PC110核心布局相似,可以理解為蘋果對其進行了優化和定製。

2018最新三款iPhone採用的A12處理器,也是獲得英國ARM授權,進行深度研發設計,與華為海思麒麟980晶片一樣,由台積電代工生產。

美國高通Qualcomm無線電通信技術研發公司,創立於1985年,全球範圍內3G、4G、5G技術研發領先企業。通過研發設計售賣晶片和授權專利費用為主,不做消費產品。產品由台積電和三星代工。

高通有著絕對的霸道資本,除了像蘋果和華為一樣獲得英國ARM授權外,還基於v7指令集基礎上深度開發了Scorpion、Krait、Kryo處理器微架構。

全世界最先進的半導體生產工藝,壟斷在美國英特爾、韓國三星、台灣台積電三家手中。其中英特爾不做晶片代工業務,只給自己生產晶片。

國內手機品牌中興、小米、oppo、vivo等部分品牌,均採用高通驍龍系列處理器;由於高通掌握著大量的專利,這些廠商幾乎都得向高通繳納天價的專利費用。

即便華為研發了麒麟系列處理器,但由於成本問題,主攻高端市場,主要用在自家旗艦機型,在中低端機型上也不得不採用高通驍龍、聯發科方案。

在國內,一項專利申請費用大約在5000~6000元左右;在歐美國家,申請一項專利可能要花上5萬~6萬美元,後續需要高昂維護費用,不包括前期巨大研發費用。

由此可見,向使用企業收取高昂的專利費用,也並非完全坐地起價。

如今手機處理器的研發設計,有90%是建立在英國ARM架構基礎之上,高通、三星、蘋果A系列、華為海思麒麟、聯發科 等大部分都是ARM架構,各家根據當前製程工藝、產品定位,去修改、優化,研發設計出各種性能體驗不同、價位不同的處理器。

建立在ARM架構,各家處理器都不能稱之完全自主研發;但在架構基礎上,研發設計了擁有自家特色的處理器產品,這方面可以稱之為自主設計。

就像國內眾手機品牌廠商自家「UI系統」一樣,都是基於Android修改設計而來,而谷歌Android又基於Linux研發設計,一衍生到國內手機廠商所謂的「自家手機系統」時,早已經過了七修八改,根本不能稱為自主研發。另外,蘋果的iOS則是基於unix研發設計。

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手機處理器晶片究竟是怎樣的存在?

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