聯發科晶片在印度出現信號問題助高通擴大優勢

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聯發科今年在中國大陸市場正遭遇著高通的強大壓力,在這個節骨眼上印度市場傳來消息指聯發科晶片存在信號問題,這無疑再給了後者一個悶棍,有助於高通進一步擴大優勢。

印度的消息指,部分採用聯發科晶片的雙卡雙待手機,如果在副卡槽中放入一張4G SIM卡其只能支持2G網絡,那麼主卡槽中的4G服務就會受到明顯的影響,網速下降幅度最高有四成。當然印度媒體也給了聯發科一個利好消息,那就是它已在印度智慧型手機晶片市場已占有35%的市場份額,接近於高通平分天下。

顯然這一消息將給聯發科在印度市場造成較大的打擊,其正將印度市場作為中國市場以外的又一個重點市場在苦心經營,希望在這個正在發展成為全球第二大智慧型手機市場分羹,但是出現了這一消息後手機企業在採用聯發科晶片的時候無疑多了一層顧慮。

在中國市場,高通正在擴大優勢。自去年下半年以來,高通一反之前的弱勢,頻頻發起對聯發科的進攻,將聯發科的兩大客戶OPPO、vivo攬入懷中。這是因為高通在晶片技術上所擁有的優勢以及聯發科自己的錯誤決策造成的結果。

早在2015年底中國移動即要求終端企業和晶片企業在去年10月份開始要支持LTE Cat7技術,高通當然不是問題,它早在2015年底就已經可以推出支持LTE Cat12技術的晶片了。聯發科則直到去年下半年才研發出支持LTE Cat10的基帶,不過它希望扭轉在高端市場不利的形勢,而在中高端晶片helio P30和高端晶片helio X30都引入台積電的最先進工藝10nm,以希望在性能和功耗方面獲得對高通晶片的優勢,高通的中高端晶片驍龍625採用14nmFinFET,驍龍653則使用更落後的28nm。

意想不到的是,台積電的10nm工藝並沒能如預期般在去年底量產,在量產後卻又遭遇了良率問題,近期台媒指台積電的10nm工藝良率已提升到70%,但是採用該工藝的蘋果A10X尚未上市,聯發科雖已發布了helio X30但是從以往台積電向來照顧蘋果的做法而A10X依然沒上市的情況下,筆者懷疑helio X30的上市時間有可能還要延期。

正是在如此不利的條件下,今年一季度聯發科的晶片出貨量多個季度以來首次跌破1億片,二季度即使有所回升也只能達到最高1.2億片。有機構已看衰聯發科在中國大陸的市場表現,認為它的市場份額將會跌破四成,而去年它曾罕有的在該市場的份額突破五成超過高通!

高通之前主要是在中高端市場,而中低端市場留給聯發科,但是今年它開始轉變做法,進一步加強對低端市場的攻勢。3月份起發布了超低端的驍龍205,主要是面向印度、拉丁美洲和東南亞、非洲等落後地區,以為當地用戶提供超低價的智慧型手機或具備部分智慧型手機功能的功能手機,這而一市場本是聯發科占優勢的市場。

在這個時候聯發科卻被印度媒體指它的晶片出現信號問題,無疑將會讓更多的手機企業放棄其晶片而採用高通的晶片,這對於它來說當然是雪上加霜,而高通的優勢將會進一步擴大。


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