蘋果A13晶片將由台積電全權代工,台積電圓晶市場份額將大漲

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根據供應鏈方面傳出的消息,蘋果明年的A13處理器也將是台積電獨家代工,而且將會是台積電的7nm EUV的工藝。台積電明年的7nmEUV在工藝上的性能提升並不明顯,主要是工藝流程的改進。

九月份蘋果召開了秋季發布會,發布了iphone XS、iphone XS Max和iphone XR三款手機,這三款手機均搭載了蘋果的A12仿生晶片,A12在架構上面有了很大的改變,採用了6核心的CPU與4核心的GPU,同時內置了8核的NPU,使得A12一躍成為目前市面上性能最強的處理器。

而在代工廠方面,台積電的7nm工藝是進展最快而且最為成熟的,除了蘋果以外,高通和海思麒麟的晶片都由台積電代工,目前台積電在全球晶圓代工市場上的份額已經達到了56%,基本上處於一家獨大的地步。

台積電的7nm EUV工藝對於處理器的性能提升微乎其微,主要是改善了晶片製造的難度,如果想要在性能上有所提升,蘋果更多的是需要改變架構。


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