2017手機處理器榜單出爐,你手機的處理器屬於第幾梯隊?

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今天早些時候,高通在夏威夷的驍龍技術峰會上為我們帶來了新一代旗艦晶片——驍龍845。

相比上一代,驍龍845的性能提升明顯,並將於明年在三星S9上首發,同時小米下一代旗艦也將搭載該移動平台。

在驍龍845亮相之際,有媒體放出了2017年最新手機處理器性能排行榜,不知道驍龍835還能站在哪個位置?

2017年手機CPU天梯圖

從上面的2017年手機CPU天梯圖來看,目前研發手機晶片的廠商並不多,高通、聯發科、蘋果、三星、華為和小米都是耳熟能詳的名字。

蘋果A11毫無疑問奪冠

具體到性能排行上,蘋果A11毫無懸念成為性能最強的手機處理器。

A11仿生處理器由蘋果公司自主研發,採用6核心設計,由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。

與上一代A10 Fusion相比,A11的性能核心提升25%,能效核心提升70%。

蘋果A11

在蘋果A11之後,高通、華為和三星都是最強有力的競爭對手。

第一階梯

拋開蘋果A11,還有幾個處理器表現十分亮眼,它們分別是驍龍835、麒麟970、Exynos 889和聯發科Helio X30。

這些頂級處理器都能穩定運行在更高頻率上。

就CPU性能而言而,十核心的Helio X35應該可以取得更好的成績,就GPU而言,驍龍835的Adreno 540更強大的。

雖然麒麟970和三星 8895的GPU都是Mail-G71系列,Exynos 8895會採用20個計算核芯的Mail-G71MP20,而麒麟970的GPU維持在Mail-G72MP12上。

至於Helio X30,現在它採用和iPhone手機一脈相傳的PowerVR 7XTP系列GPU,Helio X30繼續採用三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.5GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz。

第二階梯

它們分別為Helio P35,驍龍660,麒麟660

Helio P35採用和X30系列相似的十核架構和10nm工藝,聯發科P35配備G71 MP3 GPU和A73核心,主頻高達2.2GHz,支持雙通道LPDDR4x內存、UFS 2.1快閃記憶體和雙攝。

從規格來看,這Helio P35甩了今年聯發科旗艦晶片Helio X20/X25一條街,即使是對比X30也不算遜色太多

驍龍660基於14nm工藝製程,支持最高8GBRAM(1866MHzLPDDR4雙通道)、2560×1600解析度螢幕、雙攝等,GPU是Adreno512,CPU是八核Kryo260(最高主頻2.2GHz)、內置基帶X12LTE等,但它還額外支持2×2MU-MIMO802.11acWi-Fi,與驍龍652相比,數據吞吐量可實現翻倍,並且下載時的功耗降低可達60%。

麒麟660採用雙核A73架構+四核A53,其中A73核心主頻將達到2.0GHz,而A53則為1.8GHz,採用16nm FFC工藝製程,支持CAT 9,下行速率將達到410Mbps。

第三階梯

這一階梯有驍龍630,Helio P20。

高通驍龍630,14nm LPP製程工藝,配備8顆Cortex-A53核心的big.LITTLE架構,四大四小頻率分別為2.2GHz與1.8GHz。

Helio P20使用16nm的製造工藝,採用8核A53架構,頻率從P10的2.0GHz提升到了P20的2.3GHz,GPU方面同樣採用Mali-T860 MP2,Helio P20的GPU核心頻率提升到了900MHz。

往年這三家廠商的旗艦晶片在性能上都斗得難解難分,而今年似乎並沒有什麼變化。

驍龍835和麒麟970均基於10nm平台打造的,後者更是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。

至於同時代的聯發科X30則僅有驍龍821的水準,令人唏噓。


麒麟970

在中端CPU中,驍龍660和驍龍653的表現讓人滿意,前者的性能甚至與麒麟955處於同一梯隊。


所以,你手機的CPU排到第幾了呢?


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