趕超Intel/三星!中微年底敲定自主5nm

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在半導體先進位程方面,四巨頭的路線圖日益清晰,Intel 14nm/10m/7nm有kuang 條ji不ya紊gao、台積電16/12/10/7/5nm(12nm即第四代16nm)、三星14/10/8/7/6nm、GlobalFoundries 14/7nm……

而在內地,中芯國際、中微半導體等也在努力推進,前者已經成熟代工28nm HKMG和量產14nm矽片凸塊,正在推進7nm,合作夥伴中就包括刻蝕機的製造商深圳中微半導體(AMEC)。

據央視《中國財經報導》,中微將在今年年底敲定5nm刻蝕機,為此他們已經研發了5年之久。

不過,研究團隊的專家提到,刻蝕機的成熟到晶片進入商用,還需要5年的時間,但我們已經看到自主國產的進步。

中微整加快步伐,努力趕超Intel、台積電、三星。

另外一個有趣的細節是,技術人員透露,iPhone 8(A11晶片)應該用的是10nm技術。

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