小米6三星S8重啟原因指向驍龍835 台積電卻偷笑

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近期新上市的兩款旗艦新機小米6和三星S8深陷重啟門,而小米6還有WiFi斷流情況。兩者均使用高通驍龍835處理器,因此重啟門事件主因直指驍龍835,高通公司目前尚未回應。那麼這鍋高通該不該背呢?

驍龍835處理器是高通公司的最新旗艦晶片產品,2016年11月17日發布,2017年開始出貨。835晶片基於三星10nm製造工藝,相比前代14nm產品,速度提升27%,性能提升40%,而且晶片面積更小。

基於以上參數,835晶片的性能毫無疑問是得到了顯著的提升,10nm工藝也顯現威力。但是為何蘋果不採用如此先進的工藝呢?去年發布的蘋果7系列手機配備的A10晶片仍然採用的是台積電的16nm FinFET InFO工藝製造,甚至都沒有使用三星的14nm工藝。必須指出的是,A9晶片的代工是三星和台積電共同承擔,但到A10晶片後,蘋果將全部代工工作交付給台積電製造。這其中的原因為何?

當然,台積電的封裝工藝是一個極為先進的技術,它能做到更小的體積,顯然也是蘋果所重視的因素,畢竟手機內部空間寸土寸金,更小的體積意味著更大的設計餘地。

回到主題,三星10nm工藝的前進腳步似乎非常之急,或許也是受到台積電的壓力所致,後者雖然也在研發10nm和7nm工藝,但是總體進度沒有三星那麼快。三星10nm工藝是否足夠出色,高通的設計是否完美,小米6和三星S8的調教是否完善?重啟門的鍋到底誰背,下半年的iPhone 8的晶片會由誰代工,各位小夥伴覺得呢?


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