死磕台積電!三星狂砸54億美元提前建7nm工廠

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驅動中國2017年8月22日 目前,智慧型手機微型處理器市場已經日趨成熟,今年以來10nm製程工藝的各家旗艦晶片也陸續搭載新機上市。在晶圓代工方面,目前台積電和三星壟斷著這一市場。

兩者競爭依然激烈,台積電憑藉更加優良的10nm工藝口碑,已經取得了蘋果A11晶片,聯發科X30、國產麒麟970的一大批訂單。三星晶圓代則略處於下風獲得高通驍龍835和自家Exynos8895的訂單。

在晶圓代工這一領域,下一代將進入7nm製程工藝,雙方都在積極布局,勢在必行的大肆投資建廠,近日傳聞高通7nm製程工藝在命名回歸台積電,讓三星晶圓代工坐立不安。為了提高競爭力搶單,三星已經開始決定提前建7nm廠,搶占高通和蘋果A12的訂單。

據韓國媒體報導,三星華城廠的18號線原定明年動工,如今三星決定提前至今年11月破土。三星計劃狂砸54億美元,提前建立7nm工藝工廠,採用最先進的設備,儘快切入7nm製程工藝,預計該項目將於2019年下半完工,生產存儲器以外的半導體產品。

與此同時,三星同時公布了晶圓代工的發展路徑,當前主力為第二代10納米FinFET,今年準備進一步研發8納米,2018年進入7納米,2020年轉入4納米。據傳三星將跳級研發6納米製程,預定2019年量產。

目前台積電7nm製程至少已有12個移動設備產品設計定案,還有從三星搶回來的高通訂單,在7nm戰役至少還領先三星一至二年以上。台積電為回擊三星在7nm全數導入極紫外光(EUV)作為曝光利器,也決定在7nm強化版提供EUV解決方案,鞏固客戶。 這項製程並訂2019年下半年量產,和三星進度相近。

對於三星晶圓代工而言,未來依然受到台積電的的巨大壓力,台積電擅長的低功耗、高密度、高品質等精湛生產製造能力,依然是三星晶圓代工所落後的地方。台積電在晶圓代工的老大地位仍難以撼動。


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